[实用新型]一种基于半导体制冷的电梯温控装置

说明书

本实用新型公开了一种基于半导体制冷的电梯温控装置，该电梯温控装置包括半导体温控组件、主控制单元、温度采集器以及若干召唤单元，其中，主控制单元位于电梯机房；半导体温控组件安装在电梯轿厢顶部，包括温度控制回路和温度信号接收器，温度信号接收器与主控制单元的输出模块连接，输出模块将温度目标值转化成电信号后输出给温度信号接收器，温度信号接收器再将电信号转化成温度信号，控制温度控制回路开始工作，根据温度目标值，在单位时间内完成温度控制；召唤单元，分别位于各个层站厅外；温度采集器，安装在电梯轿厢内，与主控制单元的温度运算模块相连，用于采集电梯轿厢的实时温度，并传递给主控制单元的温度运算模块。

技术领域

本实用新型涉及电梯智能控制技术领域，具体涉及一种基于半导体制冷的电梯温控装置。

背景技术

一般电梯的温控系统为电梯空调控制轿厢温度，电梯空调安装在轿厢顶部，体积较大，耗费电力，制冷剂污染环境，需专人控制空调开关等。

随着人民生活水平的提升和发展需求，电梯温控装置是电梯使用用户的迫切需求，在闷热人多环境尴尬的电梯轿厢，舒适的轿厢温度对用户的乘梯舒适性是最关键的环节之一，智能化温控手段无疑是一种较好的解决电梯舒适温度的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种基于半导体制冷的电梯温控装置，提高楼宇智能化功能和乘客搭乘电梯的舒适性。

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种基于半导体制冷的电梯温控装置，所述的电梯温控装置包括半导体温控组件、主控制单元、温度采集器以及若干召唤单元，

其中，所述的主控制单元，位于电梯机房，包括依次连接的第一通讯模块、逻辑处理器、物联网终端模块、温度运算模块、输出模块；

所述的半导体温控组件，安装在电梯轿厢顶部，包括相互连接的温度控制回路和温度信号接收器，所述的温度信号接收器与主控制单元的输出模块连接，所述的输出模块将温度目标值转化成电信号后输出给半导体温控组件的温度信号接收器，温度信号接收器再将电信号转化成温度信号，控制温度控制回路开始工作，根据温度目标值，在单位时间内完成温度控制；

所述的召唤单元，分别位于各个层站厅外，包括登记模块和基于CAN通讯总线的第二通讯模块；其中，所述的登记模块，用于存储站厅外显示板的楼层地址信息和站厅外电梯呼梯按钮登记信息，所述的第二通讯模块通过CAN通讯总线与主控制单元的第一通讯模块相连，将该楼层的楼层地址信息和电梯呼梯按钮指令发送给主控制单元；

所述的温度采集器，安装在电梯轿厢内，与主控制单元的温度运算模块相连，用于采集电梯轿厢的实时温度，并传递给主控制单元的温度运算模块。

进一步地，所述的逻辑处理器接收来自第一通讯模块转化的召梯指令，并分析召梯指令是否有效，判断结果为有效时，输出一个电平信号至物联网终端模块和位于电梯轿厢的温度采集器。

进一步地，所述的召梯指令包括电梯呼梯按钮登记信息和楼层地址信息。

进一步地，所述的物联网终端模块在接收到所述的逻辑处理器的电平信号后，通过GPRS获取当前地区实际温度数据，并将数据上传到主控制单元的温度运算模块。

进一步地，所述的温度运算模块，用于接收温度采集器和物联网终端模块的温度数据，并计算出轿厢温度目标值后传递给输出模块；所述的输出模块，将温度目标值转化成电信号后输出给半导体温控组件的温度信号接收器。

进一步地，所述的温度控制回路包括热电偶和温度检测单元，当电流通过热电偶时，热电偶的热端开始散热，冷端开始吸热，外加电场使电子从一端半导体向另一端移动，产生温差电动势，温度检测单元通过温度芯片控制热电偶稳态输出的温度。