[实用新型]一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备

权利要求书

1.一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，包括钻床，其特征在于：所述设备还包括管芯载具转动机构、磨盘运动机构；

所述管芯载具转动机构包括设置在钻床机座上的支承台、设有多个管芯工位的管芯载具，所述管芯载具支承在所述支承台上，并在载具步进电机的作用下可相对所述支承台台面做间隙性旋转运动；所述管芯载具的一侧设有微动开关，在所述管芯载具转动时所述微动开关启动所述磨盘运动机构；

所述磨盘运动机构包括磨盘、磨盘步进电机；所述磨盘用于打磨放置在所述管芯工位上的二极管芯片，其与钻床主轴的转动主轴固接；所述磨盘步进电机与所述微动开关电气连接，所述磨盘步进电机的转轴经丝杠使主轴支架在所述钻床主轴的轴向方向上运动，所述主轴支架与所述钻床主轴的主轴套筒固接。

2.根据权利要求1所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述钻床的主电机经变频器与所述钻床的主轴传动连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述管芯载具为圆盘状，其周向设有多个镂空洞作为所述管芯工位，所述管芯载具的周边设有与所述管芯工位相同数量的防反缺口，并且所述防反缺口与所述管芯工位保持相同的节距角；所述管芯载具的一侧设有可复位的防反挡块，所述防反挡块活动连接在所述支承台上，并抵靠在所述防反缺口上，所述防反挡块在所述管芯载具转动时可触发所述微动开关的动作簧片。

4.根据权利要求3所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述防反挡块经拉伸弹簧实现复位。

5.根据权利要求3所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述支承台上设有加工成品下料洞，在所述下料洞的下方设有将加工成品引出的下料滑槽。

6.根据权利要求1或2所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述磨盘包括磨盘连接件、磨盘盘体以及固接于所述磨盘盘体底部的磨盘刀体，磨盘刀体表面为齿形交错的不平整面。

7.根据权利要求6所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述磨盘刀体呈圆形或者正多边型，其表层开设有多个相间分布的出屑凹槽。

8.根据权利要求1或2所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述支承台上还设有用于清理废屑的去屑装置。

9.根据权利要求8所述的一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备，其特征在于：所述去屑装置包括设置在所述磨盘下方的环状刷体，所述环状刷体固定在所述支承台上，位于其内环位置处的支承台开设废屑排出口。