[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201920755011.9 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN210579421U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 李胜坤 申请(专利权)人: 昆山维信诺科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 方晓燕;王程
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板
【说明书】:

实用新型涉及一种柔性电路板。所述柔性电路板包括柔性绝缘基材,补强开窗区和补强结构。所述补强开窗区设置与柔性绝缘基材上。所述补强结构固定设置于所述补强开窗区。所述补强结构包括补强板和与所述补强板固定连接的补强连接部。所述补强结构为导电结构。所述柔性电路板设置的所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区。所述柔性电路板无需设置导电胶,便可实现柔性电路板的所述补强开窗区与所述补强结构之间的固定电连接。所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区,解决了所述补强结构与所述补强开窗区贴合阻值不稳定的问题。

技术领域

本申请涉及电学技术领域,特别是涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前柔性电路板在显示领域得到了广泛的应用。

传统的方案一般会对柔性电路板进行补强,以增加柔性电路板的机械强度。但是传统的方案一般采用导电胶实现柔性电路板与补强结构之间的贴合。采用导电胶实现柔性电路板与补强结构之间的贴合,可能会导致贴合阻值不稳定的问题。

实用新型内容

基于此,有必要针对传统的柔性电路板补强结构设置会导致贴合阻值不稳定的问题,提供一种柔性电路板。

一种柔性电路板,包括柔性绝缘基材;

补强开窗区,设置于所述柔性绝缘基材上;

补强结构,固定设置于所述补强开窗区,所述补强结构包括补强板和与所述补强板固定连接的补强连接部,所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区,所述补强结构为导电结构。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述补强连接部包括多个间隔设置的插针形连接部、多个间隔设置倒钩形连接部或者多个间隔设置楔形连接部中的一种或多种混合设置。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述多个间隔设置的插针形连接部、所述多个间隔设置倒钩形连接部或者所述多个间隔设置楔形连接部均等间隔分布。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述柔性电路板还包括:导电层,设置于所述柔性绝缘基材上;

保护层,设置于所述导电层远离所述柔性绝缘基材的表面上;

所述柔性电路板包括走线区和非走线区,在所述走线区,所述导电层间隔设置在所述柔性绝缘基材上,在所述非走线区,所述导电层整面设置在所述柔性绝缘基材上;

所述补强开窗区形成于所述非走线区,且所述补强开窗区不设置有所述保护层;

所述补强连接部与位于所述补强开窗区的所述导电层直接接触。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述补强连接部分别与位于所述补强开窗区的所述导电层和位于所述非走线区的所述保护层直接接触。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述导电层的材料为铜箔。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述补强连接部与所述补强开窗区接触的深度小于或等于所述导电层的厚度。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述补强板和所述补强连接部一体成型。

作为一种较佳的实施方式,在上述实施方式的基础上,所述柔性电路板还包括:

线路开窗区,设置于所述柔性绝缘基材上;

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