[实用新型]一种音频设备的声学壳体及音频设备

说明书

本实用新型公开了一种音频设备的声学壳体及音频设备，该音频设备包括至少一扬声器结构，声学壳体内部形成一声腔，声学壳体上固定有至少一被动振动结构，声学壳体上开设与无源辐射器对应的声学开口结构，声学开口结构与音腔连通，声学开口结构上设置有第一磁固结构，被动振动结构包括与第一磁固结构相适配的第二磁固结构，第二磁固结构与第一磁固结构相配合，使得被动振动结构与声学壳体的声学开口结构相适配，并配合扬声器结构将音腔密封，同时磁力固定的形式使得被动振动结构可以轻易的与声学壳体实现快速拆。

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种音频设备的声学壳体及音频设备。

背景技术

随着AI技术的进步，智能音频设备逐步进入万千家庭中，例如智能音箱。受设计理念的限制，智能音频设备的声学壳体往往会体积较小，无法使用尺寸较大的喇叭单元、也不适合安装倒相管。为使其具有更好的低音表现，通常使用被动振动结构(例如无源辐射器)配合声学壳体来增强低音音效。

现有被动振动结构一般通过周圈点胶、热熔或压板挤压或两者配合来密封装配到声学壳体上。现有的被动振动结构固定安装技术方案无法在和声学壳体密封的同时，实现有效地快速拆装。

基于上述原因，需要提供一种配合被动振动结构的音频设备的声学壳体及智能音频设备，以实现被动振动结构与声学壳体的快速拆装。

实用新型内容

本实用新型提供一种音频设备的声学壳体及音频设备，能够在保证有效密封声腔的同时，实现无源辐射器与声学壳体的快速拆装。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种音频设备的声学壳体，音频设备包括至少一扬声器结构，声学壳体内部形成一声腔，声学壳体上固定有至少一被动振动结构，声学壳体上开设与被动振动结构对应的声学开口结构，声学开口结构与音腔连通，声学开口结构上设置有第一磁固结构，被动振动结构包括与第一磁固结构相适配的第二磁固结构，第二磁固结构与第一磁固结构相配合，使得被动振动结构与声学壳体的声学开口结构相适配，并配合扬声器结构将音腔密封。

优选地，声学壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体相配合固定形成声腔。

优选地，第一壳体上包括沿第一壳体的边缘间距设置的多个凸柱，凸柱包括内凹的螺旋孔，螺旋孔的内壁设置有螺纹；第二壳体上包括沿第二壳体的边缘间距设置的多个凹槽，凹槽沿第二壳体边缘弧面内陷，凹槽一端设置有与凹槽数量适配的多个穿孔，凹槽与凸柱对应设置，声学壳体还包括多个螺钉，螺钉穿过穿孔，进入螺旋孔，将第一壳体和第二壳体配合起来，形成声腔。

优选地，音频设备还包括外壳，第一壳体和第二壳体的同侧分布设置有对应数量的限位柱，限位柱顶端与外壳的内壁顶接，外壳和声学壳体之间、扬声器结构前方形成前置空间，扬声器结构前方对应外壳的前置开口。

优选地，声学开口结构包括：沿声学开口结构内边缘设置的密封槽，声学开口结构内边缘围绕形成声学开口；在密封槽与声学开口结构外边缘之间区域围绕声学开口间隔设置的多个磁块，多个磁块构成第一磁固结构。

优选地，在密封槽内设置有与密封槽形状适配的密封圈。

优选地，声学开口结构还包括沿声学开口结构外边缘间隔设置的限位凸棱，限位凸棱与被动振动结构形状适配，用于限位被动振动结构。

优选地，被动振动结构包括：设置于被动振动结构中间位置的配重片；沿被动振动结构外边缘设置的振动支片；边缘固定于振动支片上、中部与配重片贴附的被动振膜，被动振膜的中部设置有环绕配重片的振动折环。

优选地，第二磁固结构为振动支片，包括铁磁性材质的环状片，与第一磁固结构相配合，将被动振动结构固定于声学壳体上。

优选地，振动支片还包括位于被动振膜覆盖区域之外的悬边。