[实用新型]转接卡有效

专利信息
申请号: 201920764272.7 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN209675641U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 林秉民;张荣凯;叶家亨;陈冠维;郭宏国;范振伟 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R27/00;H01R12/71;H05K7/20
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 任芸芸;郑特强<国际申请>=<国际公布>
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要:
搜索关键词: 主板 转接卡 插槽 电路板 插槽设置 第二表面 第一表面 主板插槽 连接器 本实用新型 扩充连接器 电性接点 连接主板 使用弹性 延伸
【权利要求书】:

1.一种转接卡,适用于主板,上述主板包括主板插槽,其特征在于,上述转接卡包括:

电路板,包括:

主要部分,具有第一表面与第二表面;以及

连接部分,由上述主要部分延伸出,且具有多个电性接点设置于上述连接部分的底边,以连接上述主板插槽;

其中,上述连接部分的宽度小于上述主要部分的宽度,且上述连接部分的宽度对应于上述主板插槽的宽度;

第一插槽,设置于上述第一表面,用以安装第一扩充件;以及

第二插槽,设置于上述第二表面,用以安装第二扩充件。

2.如权利要求1所述的转接卡,其特征在于,还包括扩充连接器,设置于上述连接部分。

3.如权利要求2所述的转接卡,其特征在于,上述扩充连接器是风扇连接器。

4.如权利要求2所述的转接卡,其特征在于,上述扩充连接器是RGB连接器。

5.如权利要求1所述的转接卡,其特征在于,上述主板插槽是内存扩充插槽。

6.如权利要求5所述的转接卡,其特征在于,上述内存扩充插槽是SO-DIMM插槽。

7.如权利要求1所述的转接卡,其特征在于,上述第一插槽是M.2插槽。

8.如权利要求1所述的转接卡,其特征在于,上述第二插槽是M.2插槽。

9.如权利要求1所述的转接卡,其特征在于,上述连接部分的延伸距离大于上述主板插槽的高度。

10.如权利要求1所述的转接卡,其特征在于,还包括第一固定件与第二固定件,上述第一固定件设置于上述第一表面,以固定上述第一扩充件,上述第二固定件设置于上述第二表面,以固定上述第二扩充件。

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