[实用新型]一种双频天线及IOT设备

说明书

本实用新型公开了一种双频天线及IOT设备，包括：印制于基板上层的上层导电介质，用于接入双频天线预传播信号；印制于基板下层的下层导电介质；贯穿于基板、用于利用自身导电介质连接上层导电介质和下层导电介质的通孔；其中，上层导电介质和下层导电介质的总阻抗设计满足于双频天线在2.4GHz和5.0GHz两个频段内均发生谐振。可见，本申请采用电路板印制天线，天线占用空间较小，从而有利于双频段IOT设备的小型化设计。而且，本申请在设计天线的阻抗时，保证天线在2.4GHz和5.0GHz两个频段内均发生谐振，即一个天线可解决两个频段的覆盖，从而减少了天线的数量，降低了天线的成本，进而有利于双频段IOT设备的推广。

技术领域

本实用新型涉及物联网天线制作领域，特别是涉及一种双频天线及IOT设备。

背景技术

随着双频段Wi-Fi应用的普及，同时兼顾双频段的IOT(Internet of Things，物联网)设备得以推广。目前，双频段是指2.4GHz和5.0GHz两个频段，2.4GHz的频段为2400-2483MHz，5GHz的频段为5100-5800MHz。现有技术中，IOT设备上的双频天线常用的制作方式为：采用立体结构件分别设计2.4GHz天线和5.0GHz天线，但是，立体结构件占用空间较大，不利于双频段IOT设备的小型化设计。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双频天线及IOT设备，天线占用空间较小，从而有利于双频段IOT设备的小型化设计；且一个天线可解决两个频段的覆盖，从而减少了天线的数量，降低了天线的成本，进而有利于双频段IOT设备的推广。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双频天线，包括：

印制于基板上层的上层导电介质，用于接入双频天线预传播信号；

印制于所述基板下层的下层导电介质；

贯穿于所述基板、用于利用自身导电介质连接所述上层导电介质和所述下层导电介质的通孔；其中，所述上层导电介质和所述下层导电介质的总阻抗设计满足于所述双频天线在2.4GHz和5.0GHz两个频段内均发生谐振。

优选地，所述上层导电介质包括：

印制于所述基板上层、第一条边完全开口的矩形导电介质；

印制于所述基板上层、一端与所述矩形导电介质的第二条边的中心位置向外垂直相连、另一端接入双频天线预传播信号的第一直线形导电介质；其中，所述第二条边为所述第一条边的一个邻边。

优选地，所述下层导电介质包括：

印制于所述基板下层的L形导电介质；其中，所述L形导电介质的竖边在投影方向插设于所述第二条边和所述矩形导电介质的第三条边之间，所述第三条边为所述第一条边的另一个邻边；

且所述通孔具体用于利用自身导电介质连接所述L形导电介质的横边端部和所述第三条边的第一端；其中，所述第三条边的第一端为靠近于所述第一条边的端部。

优选地，所述第二条边和所述第三条边在投影方向对称分布于所述L形导电介质的竖边的两侧。

优选地，所述矩形导电介质、所述第一直线形导电介质及所述L形导电介质均为以铜材料制成的导电介质。

优选地，所述基板为以FR4材料制成的基板。

优选地，所述双频天线的总体尺寸设计在4.5mm*12.5mm*1mm以内。

优选地，所述基板的厚度为0.8mm。

优选地，所述双频天线还包括：