[实用新型]一种植入阻尼器的芯片封装结构

权利要求书

1.一种植入阻尼器的芯片封装结构，其包括基板（10），其特征在于，所述基板（10）的上方设置控制芯片（40）、阻尼器、传感芯片、信号处理芯片（50），所述控制芯片（40）通过粘结剂Ⅲ（43）固定于基板（10）的左侧，并通过金属引线Ⅱ（45）与基板（10）直接键合；

所述基板（10）的右侧设置阻尼器、传感芯片、信号处理芯片（50），所述阻尼器和传感芯片设置于基板（10）的另一侧的下半部分，所述阻尼器的底部设有阻尼器开口（22），阻尼器通过粘结剂Ⅰ固定于基板（10）；

所述传感芯片通过粘结剂Ⅱ固定于阻尼器的上方，且与控制芯片（40）通过金属引线Ⅰ（35）完成电气连通，控制芯片（40）再通过金属引线Ⅱ（45）将电信号传导至基板（10）；

所述基板（10）的另一侧的上半部分固定信号处理芯片（50），并通过金属引线Ⅲ（53）与控制芯片（40）完成电气连通；

所述基板（10）的上方设置金属盖（90），所述控制芯片（40）、阻尼器、传感芯片、信号处理芯片（50）扣合在其内部。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板（10）的另一侧的下半部分设有基板通孔（15），所述阻尼器开口（22）与基板通孔（15）对准。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板通孔（15）呈矩形，为阻尼器底座面积的60%~80%。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述传感芯片设置于阻尼器开口（22）内，并通过芯片粘结剂（65）固定于基板（10）。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述传感芯片为两个或两个以上，所述阻尼器为两个或两个以上，所述阻尼器与传感芯片彼此交错重叠贴装，传感芯片与基板（10）直接键合和/或与控制芯片（40）键合。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片（40）呈长条形。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻尼器呈方形、菱形、圆形、三角形或心形。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属盖（90）与传感芯片的顶部之间空间的预留高度H范围为150~200微米。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板（10）的下方设置焊球（13）。