[实用新型]一种集成电路与微机电系统的直接键合装置有效
| 申请号： | 201920775798.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN209896051U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 | 申请（专利权）人： | 罕王微电子(辽宁)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60;B81C3/00 |
| 代理公司： | 21001 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 113000 辽宁省抚顺*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属互连 直接键合 焊点 本实用新型 微机电系统 金属接触 平坦化 氧化层 集成电路 对准 产品可靠性 太阳能电池 导电连接 高气密性 工艺稳定 刻蚀技术 原理结构 填充 密封 电池 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路与微机电系统的直接键合装置，其特征在于：所述的集成电路与微机电系统的直接键合装置，包括太阳能电池(1)，平坦化氧化层(2)，对准金属接触部分(3)，金属互连部分(4)，焊点(5)；
平坦化氧化层(2)与带有导电连接和密封的对准金属接触部分(3)在低温直接键合，实现金属互连部分(4)与高气密性的结合，金属互连部分(4)和太能电池通过深硅刻蚀技术进行填充，焊点(5)位于金属互连部分(4)上,太阳能电池(1)在顶部，通过深反应离子刻蚀，刻出深孔，填充太阳能电池或薄膜电池。
2.按照权利要求1所述的集成电路与微机电系统的直接键合装置，其特征在于：所述的平坦化氧化层(2)上带有用于导电连接和密封的校准金属层。
3.按照权利要求1所述的集成电路与微机电系统的直接键合装置，其特征在于：所述的集成电路与微机电系统的直接键合装置，在顶部填充太阳能电池(1)和天线。
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