[实用新型]一种自动给水施肥的种植系统有效

专利信息
申请号: 201920776009.X 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN210202467U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 黄振江;黄振强;李书修 申请(专利权)人: 北京甜圆农业科技有限公司
主分类号: A01C23/02 分类号: A01C23/02;A01G9/02;A01G27/00;G05D27/02
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 李冉
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 给水 施肥 种植 系统
【权利要求书】:

1.一种自动给水施肥的种植系统,其安装在盆栽(1)种植区域,其特征在于,包括:

储水储肥装置(2),所述储水储肥装置(2)安装在高于所述盆栽(1)的土壤表面的位置处;

输水输肥装置(3),所述输水输肥装置(3)一端通过输送管路与所述储水储肥装置(2)连通,另一端的输出口插入所述盆栽(1)的土壤中;

控制阀(4),所述控制阀(4)安装在所述输送管路上,其用于导通或阻止水肥流通;

多个不同种类的环境传感器(5),所述环境传感器(5)安装在所述盆栽(1)内部或其周边,至少采集光照强度、环境温度和土壤湿度三种环境信息;以及

控制器(6),所述控制器(6)分别与所述控制阀(4)和所述环境传感器(5)电性连接,并根据所述环境传感器(5)所采集的环境信息,控制所述控制阀(4)的开闭状态。

2.根据权利要求1所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述输水输肥装置(3)为滴箭。

3.根据权利要求1或2所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述输水输肥装置(3)的输出口距所述盆栽(1)的植株根部4-6cm处,并朝向所述盆栽(1)的植株根部方向倾斜10°-20°插入土壤中,且其插入土壤的深度不小于5cm。

4.根据权利要求1所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述盆栽(1)所采用的种植容器为控根器。

5.根据权利要求1所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述控制器(6)为PLC控制器,其具有WiFi接口(61)和多个485接口(62);所述控制器(6)通过所述WiFi接口(61)与用户终端(7)通讯连接,并通过所述485接口(62)与所述环境传感器(5)通讯连接。

6.根据权利要求1所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述环境传感器(5)包括光照传感器(51)、温度传感器(52)和湿度传感器(53);其中,所述光照传感器(51)靠近所述盆栽(1)顶部设置,与所述盆栽(1)所处的光照环境相同;所述温度传感器(52)安装在避免阳光直射的位置处,且靠近所述盆栽(1)设置;所述湿度传感器(53)埋设在所述盆栽(1)的土壤中。

7.根据权利要求6所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述湿度传感器(53)埋设在距所述盆栽(1)的盆底8-12cm的位置处。

8.根据权利要求1所述的一种自动给水施肥的种植系统,其特征在于,所述储水储肥装置(2)安装在高于所述盆栽(1)的土壤表面25-35cm的位置处。

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