[实用新型]一种拼接式抗震电路板有效
申请号: | 201920777469.4 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN210381430U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 张伟平 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;F16F15/04 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 抗震 电路板 | ||
本实用新型公开了一种拼接式抗震电路板,包括电路板,所述电路板的水平端两侧分别焊接有插接套和插接板,所述插接套的内部水平端两侧均弹性连接有多个弹片,且多个弹片之间线性阵列,所述插接板上焊接有多个导电块,且多个导电块之间线性阵列。本实用新型中,当受到与安装柱轴向相平行的力时,电路板对两个套环进行作用,对其中一个套环进行推挤,从而压缩与之连接的第一弹簧,对冲击的力进行中和,在受到与安装柱轴线相垂直的力时,电路板连动连接柱进行运动,使其挤压相对一侧的第二弹簧,并拉伸另一侧的第二弹簧,通过两个第二弹簧的作用,对垂直轴向的力进行中和,从而达到一定的抗震效果,减小其损坏的可能性。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种拼接式抗震电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
然而现有的电路板在使用过程中仍然存在不足之处,现有的电路板大多采用一体式结构,导致安装使用不方便,存在一定的局限性,并且现有的电路板大多不具有抗震机构,导致在安装使用的过程中,在遭受外来冲击时,容易造成电路板的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决电路板之间拼接安装和抗震能力较低的问题,而提出的一种拼接式抗震电路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种拼接式抗震电路板,包括电路板,所述电路板的水平端两侧分别焊接有插接套和插接板,所述插接套的内部水平端两侧均弹性连接有多个弹片,且多个弹片之间线性阵列,所述插接板上焊接有多个导电块,且多个导电块之间线性阵列,并且导电块与弹片之间分别对应设置,所述电路板的四个拐角处开设有安装孔,且安装孔的内部嵌设有抗震机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述插接套内部竖直端两侧均焊接有限位片,且限位片朝向插接套的内部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述插接板的水平端两端开设有卡槽,且卡槽水平截面呈直角三角形结构,并且卡槽的直角边位于远离电路板的一侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述抗震机构包括安装柱,所述安装柱沿中线对称套接有两个套环,且两个套环的对立侧均焊接有第一弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述安装柱的一端焊接有连接柱,且连接柱的外侧设置有安装套,所述安装套通过四个第二弹簧与连接柱弹性连接,且四个第二弹簧绕连接柱环形阵列。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述安装柱远离连接柱的一端焊接有限位环。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过螺栓与安装套内开设的螺纹进行旋合连接,从而对电路板的位置进行限制,当受到与安装柱轴向相平行的力时,电路板对两个套环进行作用,对其中一个套环进行推挤,从而压缩与之连接的第一弹簧,对冲击的力进行中和,在受到与安装柱轴线相垂直的力时,电路板连动安装柱进行运动,从而传动底部焊接的连接柱进行运动,进而使其挤压相对一侧的第二弹簧,并拉伸另一侧的第二弹簧,通过两个第二弹簧的作用,对垂直轴向的力进行中和,从而达到一定的抗震效果,减小其损坏的可能性。
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