[实用新型]一种薄印刷电路板贴片工装

说明书

本实用新型公开了一种薄印刷电路板贴片工装，主要包括磁性托盘工艺座、磁性印刷托盘、磁性托盘压盖，磁性印刷托盘通过托盘定位销孔安装在磁性托盘工艺座上，PCB整板覆盖在磁性印刷托盘上，磁性托盘压盖通过压盖定位销孔与定位销钉对齐并覆盖在PCB整板上，磁性印刷托盘、PCB整板和磁性托盘压盖形成组合件，以放入贴片流水线进行后期作业。本实用新型的有益效果为：既确保薄印刷电路板元器件贴片的位置精度、虚焊和脱焊的合格率，又提高贴片工艺后期的人工操作效率；多重定位和限位结构以及标识信息，使得SMT贴片操作简化，实现贴片工艺自动化；磁铁吸合的固定方式操作灵活；随形通气孔有利于回流焊热风的流通，使锡膏受热均匀。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板贴片的领域，具体涉及一种薄印刷电路板贴片工装。

背景技术

自大规模集成电路诞生以来，为了容纳更多的元器件，对印刷电路板(以下简称PCB)的制作和SMT贴片要求越来越高。SMT贴片是指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，称为表面组装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

常规PCB的厚度有0.8毫米、1毫米、1.2毫米和1.5毫米，此类PCB基板牢固、SMT贴片工艺成熟，可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。而非常规厚度的PCB在进行贴片时，需要消除板厚对其SMT贴片工艺的影响，尤其是0.5毫米以下厚度的环氧树脂基薄PCB和PET薄膜PCB。由于薄壁PCB在制板、包装、运输、SMT贴片过程中容易受到外力、温度以及自身内应力的影响，容易致使PCB整板翘曲变形，从而导致元器件贴片位置偏移、虚焊和脱焊。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种薄印刷电路板贴片工装。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的：这种薄印刷电路板贴片工装，主要包括磁性托盘工艺座、磁性印刷托盘、PCB整板、磁性托盘压盖，磁性托盘工艺座上开有若干定位销装配孔，定位销钉以过盈配合的方式安装在定位销装配孔内，磁性托盘工艺座的左右两侧边设置有大通口，磁性印刷托盘上开有若干与PCB整板随形的盲孔，高温磁铁通过过盈配合安装在盲孔内，所述磁性印刷托盘和PCB整板配合的上端面四角处设有与PCB板厚及大小一致的整边台阶，用于减小磁性托盘压盖的变形量，磁性印刷托盘上与定位销钉对应位置处设有托盘定位销孔，磁性托盘压盖上与定位销钉对应位置处设有压盖定位销孔；磁性印刷托盘通过托盘定位销孔安装在磁性托盘工艺座上，PCB整板覆盖在磁性印刷托盘上，磁性托盘压盖通过压盖定位销孔与定位销钉对齐并覆盖在PCB整板上，使得磁性印刷托盘、PCB整板和磁性托盘压盖形成组合件，并能从磁性托盘工艺座上取下，放入贴片流水线进行后期作业。

进一步讲，所述磁性印刷托盘的左右两侧边设有圆弧形取口，前后两侧边设有工艺导向边，磁性印刷托盘上还开有若干通气孔。

进一步讲，所述磁性印刷托盘采用碳纤维合成石板材料；所述磁性托盘压盖采用马氏体或铁素体不锈钢片材料，使能被磁性印刷托盘内嵌的高温磁铁吸住。

进一步讲，所述磁性托盘压盖上设有与PCB整板焊盘位对应的随形缺口。

本实用新型的有益效果为：

1、既确保了薄印刷电路板元器件贴片的位置精度、虚焊和脱焊的合格率，同时又提高了贴片工艺后期的人工操作效率；

2、多重定位和限位结构以及标识信息，使得SMT贴片操作简化，有助于实现贴片工艺的自动化；

3、PCB整板采用磁铁吸合的方式固定，操作灵活，对配合要求低；

4、随形通气孔，有利于回流焊热风的流通，使锡膏受热均匀，提高贴片合格率。

附图说明