[实用新型]用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件有效
申请号: | 201920779999.2 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN210475772U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 梁大定;周萍 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李莉 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 焊接 压合治具 组件 | ||
本申请提供了一种用于贴片焊接的压合治具,包括支架、压合件和连接件,支架包括固定部和位于固定部同侧的延伸部,固定部上设有安装孔,压合件与支架活动连接,连接件连接支架与压合件。本申请还提供了一种贴片焊接组件,包括贴片治具和前述的压合治具,贴片治具包括载板和压板,压板盖设在载板上,压合治具盖设在压板上。本申请提供的用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件,通过压合治具盖设在贴片治具上,使得压合件压紧FPC上的元器件,对元器件进行施压,有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题,提高焊接品质且结构简单,易于操作。
技术领域
本申请涉及贴片焊接技术领域,具体是涉及一种用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件。
背景技术
随着电子装置(例如手机、平板电脑)越来越大屏轻薄化,元件布局排版越来越紧凑,三防需求也日益提高。小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理,越来越多的接插件比如USB接口应用到FPC副板上,由于FPC柔软特性,易褶皱起翘,回流焊接时,焊接品质不好管控,容易出现浮高假焊等问题。
为了更好的解决贴片后FPC起翘造成的焊接不良,相关技术中使用高温贴纸将FPC贴在载板上,然而,PFC单板太小,高温胶纸不好固定,同时使用高温胶固定,回流后取板时也极易造成FPC板材撕裂报废问题。
实用新型内容
本申请要解决的技术问题在于提供一种用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件,解决贴片焊接后元器件起翘与FPC间不能充分接触造成焊接不良的缺陷。
本申请实施例提供了一种用于贴片焊接的压合治具,包括:支架,该支架包括固定部和位于固定部同侧的延伸部,固定部上设有安装孔,用于固定所述支架;压合件,该压合件与支架活动连接,压合件用于抵接贴片;连接件,连接支架与压合件;
其中,压合件上设有避让口用于避让贴片的焊接PAD。
本申请实施例还提供了一种贴片焊接组件,包括:贴片治具,该贴片治具包括载板和压板,压板盖设在载板上,压板上设有镂空部用于避让贴片的焊接PAD;压合治具,该压合治具为前述的压合治具,压合治具盖设在压板上。
本申请实施例提供的用于贴片焊接的压合治具和贴片焊接组件,通过压合治具盖设在贴片治具上,使得压合件压紧FPC上的元器件,对元器件进行施压,有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题,提高焊接品质且结构简单,易于操作有效解决了。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例载板的结构俯视示意图;
图2是本申请一实施例压板的结构俯视示意图;
图3是本申请一实施例贴片治具贴片前的结构俯视示意图;
图4是本申请一实施例载板内嵌磁铁的结构示意图;
图5是本申请一实施例压板内嵌磁铁的结构示意图;
图6是本申请一实施例贴片治具贴片后的结构俯视示意图;
图7是本申请一实施例贴片焊接组件的结构俯视示意图;
图8是图7中沿A-A向的截面结构示意图;
图9是本申请一实施例压合治具的结构示意图;
图10是本申请一实施例压合治具另一状态的结构示意图;
图11是图7中沿B-B向的部分截面结构示意图;
图12是本申请一实施例支架的结构俯视示意图;
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