[实用新型]一种终端

说明书

本实用新型提供了一种终端，所述终端，包括：壳体，所述壳体上开设有出音孔；设置于所述壳体内部的第一麦克风和第二麦克风；设置于所述壳体内部的密封结构，所述密封结构的内部形成一密封腔，所述密封腔构成所述第一麦克风和所述第二麦克风的导音通道，所述导音通道连通至所述出音孔。上述方案，实现两个麦克风使用同一导音通道，整合了终端的内部结构，降低了麦克风的导音通道对终端内部空间的占用。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种终端。

背景技术

当前手机上通常会包含用于语音唤醒和人工智能语音交互等场景以及用于通话和录音功能的多个麦克风(mic)，所有的麦克风进音方式一样，有一个导音通道，用于接收外接传入的人声、环境声音等。

常规设计方案是，每个麦克风都会采用独立的导音设计，这对于结构堆叠来说，会占用很多空间，尤其是对于目前集成度很高的智能手机来说，空间十分紧张。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种终端，以解决现有的每个麦克风采用独立的导音设计的方式，会造成占用较多终端内部空间的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种终端，包括：

壳体，所述壳体上开设有出音孔；

设置于所述壳体内部的第一麦克风和第二麦克风；

设置于所述壳体内部的密封结构，所述密封结构的内部形成一密封腔，所述密封腔构成所述第一麦克风和所述第二麦克风的导音通道，所述导音通道连通至所述出音孔。

本实用新型的有益效果是：

上述方案，实现两个麦克风使用同一导音通道，整合了终端的内部结构，降低了麦克风的导音通道对终端内部空间的占用。

附图说明

图1表示本实用新型实施例的终端的结构示意图之一；

图2表示本实用新型实施例的终端的结构示意图之二；

图3表示智能麦克风与模拟麦克风的电路框图；

图4表示智能麦克风与数字麦克风的电路框图；

图5表示智能麦克风与主/副麦克风共用同一导音通道的CPU实现的软件判决流程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型针对现有的每个麦克风采用独立的导音设计的方式，会造成终端内部空间占用较多的问题，提供一种终端。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的终端，包括：

壳体100，所述壳体100上开设有出音孔110；

设置于所述壳体100内部的第一麦克风210和第二麦克风220；

设置于所述壳体100内部的密封结构300，所述密封结构300的内部形成一密封腔410，所述密封腔410构成所述第一麦克风210和所述第二麦克风220的导音通道，所述导音通道连通至所述出音孔110。

需要说明的是，在此种情况下，密封结构300上应当开设有连通所述密封腔410与所述出音孔110的第一通孔420。

本实用新型实施例，通过将终端中的两个麦克风采用同一个导音通道，整合了终端的内部结构，降低了麦克风的导音通道对终端内部空间的占用。

具体地，需要说明的是，所述密封结构300包括：