[实用新型]具有双桥接区的单层投射电容式触控传感器有效

专利信息
申请号: 201920780805.0 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210295066U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 白志强;林孟癸;林青峰;陈秋雯 申请(专利权)人: 洋华光电股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 周鹤
地址: 中国台湾桃园市观*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 双桥 单层 投射 电容 式触控 传感器
【权利要求书】:

1.一种具有双桥接区的单层投射电容式触控传感器,包含:

基底层(1),其中央区域为透明的可瞻区(11),并于其四周边缘区域设有边框(1a)以形成一遮蔽区(12);

触控感应层(2),是由高透光率的导电材料所制成的独立矩阵感测单元结构,其具有数个顺沿第一方向且彼此间隔地平行设置的感应数组(2a)及接地列(2b),数个所述感应数组(2a)形成在所述可瞻区(11)的范围内,其中,个别所述感应数组(2a)包含数个第一上部感应电极(21)、数个第一下部感应电极(24)以及一第二感应电极(27),个别所述第一上部感应电极(21)通过一电极连线(211)而电性连接至设在上部桥接区(28)内的第一上部电接点(212),个别所述第一下部感应电极(24)通过一电极连线(241)而电性连接至设在下部桥接区(29)内的第一下部电接点(242),所述上部桥接区(28)与所述下部桥接区(29)皆形成在所述遮蔽区(12)的范围内;所述第二感应电极(27)的第一端通过一电极连线(271)穿越所述上部桥接区(28)且电性连接至第二电接点(272),所述第二感应电极(27)的第二端设有电极延伸部(273),所述电极延伸部(273)形成在所述下部桥接区(29)内,所述接地列(2b)的第一端形成在所述上部桥接区(28)内且其第二端形成在所述下部桥接区(29)内;

桥接绝缘层(3),其包含一上部桥接绝缘膜(31)及一下部桥接绝缘膜(35),其中,所述上部桥接绝缘膜(31)被覆设在所述上部桥接区(28),且在所述上部桥接绝缘膜(31)上设有数个贯穿孔(32)分别对应于数个所述第一上部电接点(212)及数个所述接地列(2b)的第一端的位置,所述下部桥接绝缘膜(35)被覆设在所述下部桥接区(29),且在所述下部桥接绝缘膜(35)上设有数个贯穿孔(36)分别对应于数个所述第一下部电接点(242)的位置;以及

信号导线层(4),其被设置于所述遮蔽区(12)的范围内,其包含数个第一上部信号导线(41)、数个第一下部信号导线(42)、数个第二信号导线(43)、接地信号导线(44)及信号输出端口(48),其中,所述第一上部信号导线(41)通过所述上部桥接绝缘膜(31)上的贯穿孔(32)电性连接所述第一上部电接点(212),且将各个所述感应数组(2a)的位于第二方向的同一轴线上的第一上部电接点(212)电性连接以串联形成一信号通道,所述第一上部信号导线(41)的末端电性连接到所述信号输出端口(48),所述信号输出端口(48)设置在所述遮蔽区(12)的外侧边缘部位,所述第一下部信号导线(42)通过所述下部桥接绝缘膜(35)上的贯穿孔(36)电性连接所述第一下部电接点(242),且将各个所述感应数组(2a)的位于第二方向的同一轴线上的各个所述第一下部电接点(242)电性连接以串联形成一信号通道,所述第一下部信号导线(42)的末端电性连接到所述信号输出端口(48),所述第二信号导线(43)电性连接于所述第二电接点(272)上,并且所述第二信号导线(43)的末端电性连接到所述信号输出端口(48),所述接地信号导线(44)通过所述上部桥接绝缘膜(31)上的贯穿孔(32)电性连接所述接地列(2b)的第一端,将各个所述接地列(2b)串联形成一信号通道,所述接地信号导线(44)的末端电性连接所述信号输出端口(48);

其特征在于,在所述上部桥接区(28)中数个所述第二感应电极(27)的电极连线(271)与数个所述第一上部信号导线(41)呈绝缘交叉设置,在所述下部桥接区(29)中数个所述第二感应电极(27)的电极延伸部(273)与数个所述第一下部信号导线(42)呈绝缘交叉设置,数个绝缘交叉设置处形成电容节点。

2.如权利要求1所述的具有双桥接区的单层投射电容式触控传感器,其特征在于,所述触控感应层(2)的导电材料是选自于氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或聚乙撑二氧噻吩。

3.如权利要求1所述的具有双桥接区的单层投射电容式触控传感器,其特征在于,所述第一上部感应电极(21)与所述第一下部感应电极(24)为驱动电极,所述第二感应电极(27)为共享感应电极。

4.如权利要求1所述的具有双桥接区的单层投射电容式触控传感器,其特征在于,所述信号导线层(4)由金、银、铜、铝、钼、镍或前述材料合金的导电薄膜蚀刻形成。

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