[实用新型]一种凸台式贴片安装热压敏电阻

说明书

一种凸台式贴片安装热压敏电阻，属于热压敏电阻技术领域，包括封装外壳（1）及内部封装的热压敏电阻（4），所述热压敏电阻（4）两面分别耦联有导线（3）的第一末端，每一所述导线（3）的第一末端折弯成预设形状，两根所述导线（3）的第二末端伸出所述封装外壳（1）并折弯成预设结构，其中一个所述导线（3）的第一末端与所述封装外壳（1）内壁之间设置有铜片（5），且与所述铜片（5）相邻的所述封装外壳（1）的外表面设置有安装平台（2）。本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻可以很好地解决贴片时吸片的问题，大大降低了成本。

技术领域

本实用新型属于热压敏电阻技术领域，具体涉及一种凸台式贴片安装热压敏电阻。

背景技术

目前大功率热压敏元器件的安装方式有多种，比如图1中的DIP插件安装方式，较易损坏管脚；或者如图2-4中所示的贴片安装方式，此方式会增加外壳，成本较高。因此这两种方式均存在一定的不足。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了：一种凸台式贴片安装热压敏电阻，包括封装外壳及内部封装的热压敏电阻，所述热压敏电阻两面分别耦联有导线的第一末端，每一所述导线的第一末端折弯成预设形状，两根所述导线的第二末端伸出所述封装外壳并折弯成预设结构，其中一个所述导线的第一末端与所述封装外壳内壁之间设置有铜片，且与所述铜片相邻的所述封装外壳的外表面设置有安装平台。

优选地，所述预设形状为U字形。

优选地，所述导线的第一末端焊接于所述热压敏电阻上。

优选地，每一所述导线第一末端与所述热压敏电阻之间设置有电极。

优选地，所述导线的第一末端焊接于所述电极上。

优选地，所述铜片电流焊接固定于所述导线第一末端处。

优选地，所述预设结构为表面贴结构或通孔贴装结构。

优选地，所述安装平台于所述封装外壳的外表面上水平延伸形成。

本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻，一方面可以较好地封装热压敏电阻，并保持其正常工作；另一方面可以很好地解决贴片时吸片的问题，大大降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将参考附图对根据本实用新型的实施例进行详细的描述。显然，下面描述仅仅是示例性的，并且不是要将本实用新型限制到以下实施例。

图1是现有的大功率热压敏元器件DIP安装结构示意图；

图2是现有的大功率热压敏元器件贴片安装结构示意图；

图3是现有的大功率热压敏元器件贴片安装结构示意图；

图4是现有的大功率热压敏元器件贴片安装结构示意图；

图5是本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻第一实施例结构示意图；

图6是本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻第二实施例结构示意图；

图7是本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻结构示意图；

图8是本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻结构示意图；

图9是本实用新型提供的凸台式贴片安装热压敏电阻结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。