[实用新型]一种双频RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种双频RFID电子标签，当开关断开时，第三螺旋线圈从射频芯片连出，继而连接至第一螺旋线圈，第一螺旋线圈经第一金属化过孔连接至第二螺旋线圈，第二螺旋线圈连接回到射频芯片，形成一个环路，第一螺旋天线、第二螺旋天线和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；当所述开关闭合时，开关从射频芯片连出，连接至第一螺旋线圈，第一螺旋天线连接回到射频芯片，形成一个环路，第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。本实用新型可实现将第一天线的一部分作为第二天线，且控制了相互间的干扰影响。

技术领域

本申请涉及电子标签领域，特别涉及一种双频RFID电子标签。

背景技术

在目前常见的双频RFID电子标签的设计和制备中，由于两个天线均与射频芯片进行电连接，常见的设计方案是，将射频芯片位于中间，两个天线分别位于射频芯片所在面，且分布于射频芯片的两侧。由此带来的一个问题是，双频RFID电子标签的宽度大大超过只具有单一天线的单频RFID电子标签。该种设计不利于最小化双频RFID电子标签的宽度，不能满足某些对宽度尺寸有严格限制的特定场合。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化双频RFID电子标签。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种双频RFID电子标签，包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片，其中，所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔；所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至第二金属化过孔；所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至所述射频芯片；所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片，第二端连接至所述第四金属化过孔；所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔电连接，所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片；所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔电连接，所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片；当所述开关断开时，所述第一螺旋线圈、第二螺旋线圈和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；当所述开关闭合时，所述第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。

较佳地，还包括离型保护层，所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。

较佳地，所述离型保护层采用PET离型膜。

较佳地，所述第一天线为工作频率为13.56MHz的天线。

较佳地，所述第二天线为工作频率为915MHz的天线。

与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：

本实用新型实施例使用第一天线的一部分作为第二天线，减小了整个双频RFID电子标签的尺寸；同时，通过开关设置，在第二天线工作时，通过开关设置将第一天线彻底断开，有效避免了相互之间的干扰。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：

图1为本实用新型双频RFID电子标签结构的形式一示意图；

图2为本实用新型双频RFID电子标签结构的形式二示意图；

图3为本实用新型双频RFID电子标签结构的形式三示意图。

具体实施方式