[实用新型]转接电路板以及相应的转接夹具架构

权利要求书

1.一种转接电路板，其特征在于，在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，多个所述第一连接点与多个所述第二连接点一一对应的电性连接，在所述转接电路板上设置有用于固定安装的安装孔。

2.根据权利要求1所述的转接电路板，其特征在于，所述第一连接点与所述第二连接点的分布面积不等，部分或全部的所述第一连接点与相应的所述第二连接点错位分布。

3.根据权利要求1所述的转接电路板，其特征在于，所述第一连接点与所述第二连接点的分布密度不等，所述转接电路板为一层板或为多层板形成的复合板，所述第一连接点和所述第二连接点通过设置在层板上的走线电性连接。

4.一种使用权利要求1-3中任一所述转接电路板的转接夹具架构，用于对待测电路板进行电性测试，其特征在于，包括：

机架；

所述转接电路板；

测试组件，固定设置在所述机架内，包括多个第三连接点；

第一针床板，设置在所述机架和所述转接电路板之间，在所述第一针床板内设置有用于电性连接所述第一连接点和所述第三连接点的多个第一电性连接件；

第二针床板，设置在所述转接电路板的顶部，在所述第二针床板内设置有多个第二电性连接件，所述第二电性连接件的两端分别为第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接点电性连接；以及

测试夹具，包括夹具板以及贯穿设置在所述夹具板上的探针，所述探针的一端与所述第二连接端电性连接，另一端用于与待测电路板的测试点电性连接，所述测试夹具包括叠层设置的多块所述夹具板，在所述夹具板上设置有弹性顶针。

5.根据权利要求4所述的转接夹具架构，其特征在于，所述第一电性连接件包括弹性件以及连接在所述弹性件一端的连接针，所述弹性件远离所述连接针的一端与所述第三连接点电性连接，所述连接针远离所述弹性件的一端与所述第一连接点电性连接。

6.根据权利要求4所述的转接夹具架构，其特征在于，所述第二电性连接件为杯口弹簧，所述第二电性连接件包括中部的主体段以及位于所述主体段两端的端头部，所述端头部的端口口径大于所述主体段的内径。

7.根据权利要求4所述的转接夹具架构，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端以及所述第二连接点均以第一设定密度分布，所述第一连接点以第二设定密度分布，所述第一连接点的分布密度与所述第三连接点的分布密度一致。

8.根据权利要求7所述的转接夹具架构，其特征在于，待测电路板部分或全部的测试点与相应的所述第二连接端错位，所述探针倾斜设置以连接所述第二连接端和待测电路板的测试点。

9.根据权利要求4所述的转接夹具架构，其特征在于，所述测试组件包括卡板以及测试电路板，所述卡板固定连接在所述测试电路板一端，且所述卡板的两端凸出在所述测试电路板外部；

所述机架包括相对设置的两块壁板，在所述壁板靠近所述第一针床板的一端设置有定位槽，在所述定位槽内的底面上设置有多个第一定位部，在所述卡板的两端设置有用于与所述第一定位部定位连接的第二定位部。

10.根据权利要求4所述的转接夹具架构，其特征在于，所述弹性顶针包括套筒以及针体，所述套筒固定连接在所述夹具板内，所述针体的一端弹性连接在所述套筒内，所述针体的另一端延出在所述夹具板的顶部平面上，用于与待测电路板定位连接。