[实用新型]一种框架焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920788511.2 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210024058U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 向纯斌;叶满林;易贤;韦选豪 申请(专利权)人: 惠州市诚业家具有限公司
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/12;B23K9/32;B23K37/04
代理公司: 44401 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 彭志坚
地址: 516123 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接机构 上安装座 框架焊接 下安装座 焊接头 本实用新型 可升降地 输送平台 边框条 焊接箱 活动座 架条 上焊接电极 并列设置 焊接电极 焊接加工 焊接连接 相对设置 底端 固接 成型 并列 组装
【权利要求书】:

1.一种框架焊接装置,用于将若干架条(101)设于两根边框条(102)之间组装形成的框架焊接成型,其特征在于:所述框架焊接装置包括两台相对设置的焊接机构(10)以及设于两台焊接机构(10)之间的输送平台(20),通过输送平台(20)将框架输送至两台焊接机构(10)之间,每一焊接机构(10)将若干架条(101)的一端与对应的边框条(102)焊接连接,所述焊接机构(10)包括焊接箱主体(11)、上安装座(12)与下安装座(13),上安装座(12)与下安装座(13)相对固接于焊接箱主体(11)上,上安装座(12)位于下安装座(13)的上方,上安装座(12)可升降地设有若干上焊接头(121),若干上焊接头(121)于上安装座(12)上并列设置,每一上焊接头(121)于底端设有一上焊接电极(122),下安装座(13)上可升降地设有活动座(131),活动座(131)上并列设有若干下焊接电极(132),下焊接电极(132)与上焊接电极(122)分别与焊接箱主体(11)电性连接,且下焊接电极(132)与上焊接电极(122)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的框架焊接装置,其特征在于:所述上安装座(12)的顶端设有若干第一升降驱动件(31),每一第一升降驱动件(31)对应一上焊接头(121),第一升降驱动件(31)的伸缩杆伸入至上安装座(12)内,第一升降驱动件(31)的伸缩杆与上焊接头(121)之间设有连接件(32),连接件(32)相对连接第一升降驱动件(31)的伸缩杆与上焊接头(121),通过第一升降驱动件(31)带动上焊接头(121)升降。

3.根据权利要求1所述的框架焊接装置,其特征在于:所述下安装座(13)的底端设有第二升降驱动件(33),第二升降驱动件(33)的伸缩杆穿过下安装座(13)与活动座(131)的底端铰接,通过第二升降驱动件(33)带动活动座(131)升降。

4.根据权利要求3所述的框架焊接装置,其特征在于:所述活动座(131)于底端两侧各设有导向柱(34),所述下安装座(13)的两侧各设有轴承(35),每一导向柱(34)对应穿过一轴承(35),用以提高活动座(131)升降时的稳定性。

5.根据权利要求1所述的框架焊接装置,其特征在于:所述活动座(131)上设有第一导电铜板(36),若干下焊接电极(132)并列设于第一导电铜板(36)上,第一导电铜板(36)与焊接箱主体(11)之间设有第一软铜带(37),第一软铜带(37)相对连接第一导电铜板(36)与焊接箱主体(11)的第一输出端,使下焊接电极(132)与焊接箱主体(11)电性连接。

6.根据权利要求1所述的框架焊接装置,其特征在于:所述上焊接头(121)上设有第二导电铜板(41),所述焊接箱主体(11)的第二输出端上设有通电板(42),通电板(42)上并列设有若干第二软铜带(43),每一第二软铜带(43)相对连接通电板(42)与一上焊接头(121)的第二导电铜板(41),使上焊接电极(122)与焊接箱主体(11)电性连接。

7.根据权利要求1所述的框架焊接装置,其特征在于:所述输送平台(20)包括输送架(21)与可活动地设置于输送架(21)上的承托台(22),输送架(21)的一段位于两台焊接机构(10)之间为加工段,输送架(21)上设有电机(23),用以带动承托台(22)于输送架(21)上活动;承托台(22)上设有用于固定框架的夹具组(24),以供夹具组(24)固定框架后,电机(23)带动承托台(22)于输送架(21)上活动至加工段,通过两台焊接机构(10)将框架焊接成型。

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