[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型涉及一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有左右相对的两个PAD区，所述PAD区下端设置有LEAD TIP区，所述PAD区上端设置有INSIDE LEAD区，所述INSIDE LEAD区的上方设置有OUTER LEAD区；所述UNIT还包括设置在PAD区两侧的两个TIBAR区；所述UNIT的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述UNIT的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；所述PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述PAD区与LEAD TIP区通过导线连接，所述INSIDE LEAD区与OUTER LEAD区通过导线相连，所述PAD区与INSIDE LEAD区为直接接触连接；本实用新型引线框架整体散热性能好、可嵌入双载体。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，一般的引线框架散热能力较差，并且只能放置一个芯片，集成度低；其中UNIT为小单元，PAD为基岛、载体，LEAD TIP区为脚仔顶端，INSIDE LEAD区为内角，OUTER LEAD为外角，TIBAR为座柱，起到支撑PAD的作用，COIN ARE为精压。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性能好、双载体的引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有左右相对的两个PAD区，所述PAD区下端设置有LEADTIP区，所述PAD区上端设置有INSIDE LEAD区，所述INSIDE LEAD区的上方设置有OUTERLEAD区。

在上述技术方案中，芯片贴在PAD区上，PAD区上的芯片下端和LEAD TIP相连，实现了信号和信息的传递；上端和INSIDE LEAD相连，INSIDE LEAD又与OUTER LEAD相连，把芯片上产生的热量直接传输到外面，散热效果优异。

作为本实用新型的一种改进，所述UNIT还包括设置在PAD区两侧的两个TIBAR区，用以支撑PAD区。

作为本实用新型的一种改进，所述UNIT的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述UNIT的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区与LEAD TIP区通过导线连接，所述INSIDELEAD区与OUTER LEAD区通过导线相连，所述PAD区与INSIDE LEAD区为直接接触连接，使得散热能力更好。

作为本实用新型的一种改进，所述引线框架铜材厚度为0.203±0.008，使得引线框架强度高，结构稳固。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区LEAD TIP区之间的高度差h为0.165±0.025mm。

作为本实用新型的一种改进，所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为55-65°。