[实用新型]一种一体化柔性显示终端有效
| 申请号： | 201920789855.5 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210052446U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 宋冬生;王波 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G09F9/33;H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 31264 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周志中 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 电性连接 柔性元件 柔性显示面板 柔性显示 集成封装 柔性系统 终端 一体化 本实用新型 模块实现 整体柔性 柔性化 | ||
1.一种一体化柔性显示终端，其特征在于，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。
2.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连。
3.如权利要求2所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性元件还包括多个分立的电子器件，所述分立的电子器件之间和/或所述分立的电子器件与所述柔性系统集成封装的功能模块之间电性互连。
4.如权利要求2或3所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述电子器件包括超薄柔性芯片。
5.如权利要求4所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄柔性芯片包括薄型柔性基底以及连接于所述薄型柔性基底上的超薄单芯片晶圆。
6.如权利要求5所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄单芯片晶圆为对标准单芯片晶圆的背面减薄处理形成的单芯片晶圆，所述超薄单芯片晶圆厚度小于30um。
7.如权利要求6所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述多个柔性元件包括柔性主动器件以及柔性被动器件和/或柔性集成被动器件，所述柔性主动器件包括两个柔性系统集成封装的功能模块或一个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。
8.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性封装胶体，所述柔性封装胶体覆盖于所述柔性电路板上具有所述柔性元件的表面，对所述柔性元件形成柔性系统集成封装。
9.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括双面柔性粘接元件，所述柔性电路板通过所述双面柔性粘接元件粘接于所述柔性显示面板上。
10.如权利要求9所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述双面柔性粘接元件为双面柔性粘接薄膜，所述双面柔性粘接薄膜为以柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。
11.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性连接元件，所述柔性电路板通过所述柔性连接元件与所述柔性显示面板形成电性互连。
12.如权利要求11所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连，所述柔性连接元件包括柔性高密度连接线以及位于所述柔性高密度连接线两端的各向异性导电胶膜，所述柔性高密度连接线两端分别通过所述各向异性导电胶膜与所述柔性基板、所述柔性显示面板连接。
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