[实用新型]晶托上料输送装置有效
申请号: | 201920791101.3 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN210073796U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 张新忠 | 申请(专利权)人: | 无锡斯达新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 苏霞;朱锦国 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抬升部件 驱动件 机身 上料输送装置 本实用新型 进料通道 人工成本 连接杆 晶托 种晶 驱动 节约 | ||
本实用新型公开了一种晶托上料输送装置,包括机身、驱动件、第一抬升部件和第二抬升部件,机身两侧设有第一抬升部件和第二抬升部件,机身的一端设有驱动件,机身的另一端设有进料通道,驱动件通过连接杆同时驱动第一抬升部件和第二抬升部件,驱动件设有至少一个。本实用新型提供了一种结构可靠、安全性好、节约人工成本、效率高的晶托上料输送装置。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工生产线领域,更具体涉及一种晶托上料输送装置。
背景技术
随着经济的发展、社会的进步,人们对能源提出越来越高的要求,寻找新能源成为当前人类面临的迫切课题。现有电力能源的来源主要有4种,即火电、水电、核电和风力发电。太阳能光发电是指无需通过热过程直接将光能转变为电能的发电方式。它包括光伏发电、光化学发电、光感应发电和光生物发电。光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能,并使之转变成电能的直接发电方式,是当今太阳光发电的主流。
其中,单晶硅太阳能电池的光电转换效率为15%左右,最高可达23%,在太阳能电池中光电转换效率最高,但其制造成本高。单晶硅太阳能电池的使用寿命一般可达15年,最高可达25年。在对于单晶硅太阳电池生产过程中,需要利用的晶托对单晶硅进行移动、加工。通常晶托的重量有40-50kg,在现有技术中对晶托的上料到生产线中均是采用两个人抬上去。这样的方式既不安全而且效率低。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供了一种结构可靠、安全性好、节约人工成本、效率高的晶托上料输送装置。
根据本实用新型的一个方面,提供了晶托上料输送装置,包括机身、驱动件、第一抬升部件和第二抬升部件,机身两侧设有第一抬升部件和第二抬升部件,机身的一端设有驱动件,机身的另一端设有进料通道,驱动件通过连接杆同时驱动第一抬升部件和第二抬升部件,驱动件设有至少一个。
在一些实施方式中,第一抬升部件包括第一曲柄、连杆、第二曲柄和支撑架,第一曲柄的底部通过第一铰接件与连接杆铰接,第一曲柄由下向上依次设有第二铰接件、第三铰接件和第四铰接件,第二铰接件将与连杆一端铰接,第三铰接件将第一曲柄铰接在机身上,第四铰接件与支撑架一端铰接;
所述第二曲柄的底部通过第五铰接件与连杆的另一端铰接,第二曲柄通过第六铰接件与机身铰接,第二曲柄通过第七铰接件与支撑架的另一端铰接。
在一些实施方式中,第一曲柄为“L”形,第三铰接件设置在第一曲柄的弯折处。
在一些实施方式中,第二曲柄为“L”形,第六铰接件设置在第二曲柄的弯折处。
在一些实施方式中,第二抬升部件的结构与第一抬升部件的结构相同。
在一些实施方式中,驱动件收缩时驱动支撑架置于机身顶部以下位置,驱动件伸长时驱动支撑架抬升至机身顶部以上位置。
在一些实施方式中,进料通道的两侧对称设有导向板。
在一些实施方式中,驱动件设有2-3个。
本实用新型通过驱动件同时驱动第一抬升部件和第二抬升部件同时升起将若干晶托转运到生产线上,由于是同时抬升安全性更好防止晶托掉落,利用本实用新型节约了人力,更加的高效。
附图说明
图1是本实用新型晶托上料输送装置的结构示意图;
图2是本实用新型晶托上料输送装置的第一抬升部件的结构示意图;
图3是本实用新型晶托上料输送装置的使用步骤1的示意图;
图4是本实用新型晶托上料输送装置的使用步骤2的示意图;
图5是本实用新型晶托上料输送装置的使用步骤3的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造