[实用新型]一种电容自动定位及成型装置有效

专利信息
申请号: 201920793128.6 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN210475320U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 王建波;黄道庆 申请(专利权)人: 深圳市图谱锐科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 自动 定位 成型 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电容自动定位及成型装置,包括成型支座、限高组件及成型组件,成型支座竖直设置于电容的侧部;限高组件设置于成型支座的一侧,限高组件包括下限高部件及上限高部件,待成型的电容位于下限高部件与上限高部件之间;下限高部件向上运动,从电容本体的底面抵住电容本体的同时,联动地驱动上限高部件向下运动,从电容本体的顶面抵住电容本体,以便在竖直方向上调整电容;成型组件设置于电容的侧部,成型组件从侧方压紧固定电容的引脚后,向侧方推动电容本体,使电容本体相对引脚水平折弯成型。本实用新型通过限高组件定位电容高度后,进行引脚成型,保证引脚成型及切断距离;实现电容自动定位及折弯成型。

技术领域

本实用新型涉及自动化领域,特别指一种电容自动定位及成型装置。

背景技术

电子产品的电路及功能控制集成载体为PCB板,而PCB板上需要插设多种电子元器件,如电容、电阻、二极管、三极管等;传统的PCB板制造一般采用人工流水线方式,通过在流水线上安排多个人工工位,随着PCB板不断流动将各种元器件插入PCB板内;近年来针对PCB板插件出现了专用插件机,通过这些插件机可实现元器件插件自动化,在一定程度上提高了插件效率,降低了生产成本;但是,现有的插件机技术与传统手工插件实现的效果差距不大,生产厂商受各方面因素考量,进行加工方式更迭替换的意愿不大,插件机市场占用率不大。在插件之前需要对来料的电子元器件进行各种预加工,以适应不同电子元器件的插件需求。如对于电容,其一种重要的来料方式为编带电容,即将多个单独的电容通过编带连接在一起,形成带状结构,以便方便大量的储存,编带电容一般通过编带将多个电容的引脚粘附固定。针对该种编带电容,在插件之前需要在圆柱状的电容本体上包覆保护胶纸;并且需要将电容引脚折弯,以便于保证插件后,电容露出部分在PCB板的预留位置处;另外,还需要将电容引脚的下部裁断,以便适应PCB板的插件高度,且电容下部的编带同样需要裁断,以便形成独立的可插件的电容。因此,需要针对电容自动送料、定位、导胶贴胶、包胶、成型及裁断等技术难点问题进行研究开发。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种通过限高组件定位电容高度后,进行引脚成型,保证引脚成型及切断距离;实现电容自动定位及折弯成型的电容自动定位及成型装置。

本实用新型采用的技术方案如下:一种电容自动定位及成型装置,设置于电容成型设备内,用于对电容进行折弯成型,包括成型支座、限高组件及成型组件,其中,上述成型支座竖直设置于电容的侧部;上述限高组件设置于成型支座的一侧,限高组件包括下限高部件及上限高部件,待成型的电容位于下限高部件与上限高部件之间;下限高部件向上运动,从电容本体的底面抵住电容本体的同时,联动地驱动上限高部件向下运动,从电容本体的顶面抵住电容本体,以便在竖直方向上调整电容;上述成型组件设置于电容的侧部,成型组件从侧方压紧固定电容的引脚后,向侧方推动电容本体,使电容本体相对引脚水平折弯成型。

优选地,所述的下限高部件包括限高气缸、限高升降座、限高支杆及下限高块,其中,上述限高气缸设置于成型支座的一侧部,且输出端朝上设置;上述限高升降座沿竖直方向可滑动地设置在成型支座的侧壁上,且与限高气缸的输出端连接,限高气缸驱动限高升降座升降运动。

优选地,所述的限高支杆设置于成型支座的另一侧,限高支杆的上端连接固定在限高升降座的底部,且随限高升降座运动;限高支杆的另一端向下延伸至电容的下方,且形成水平支撑平台;上述下限高块水平设置于限高支杆下端的水平支撑平台上;下限高块水平延伸至电容的下方;限高气缸驱动下限高块向上运动,使下限高块向上抵住电容的底面。

优选地,所述的上限高部件包括限高连杆、限高滑轮、限高滑座及上限高块,其中,上述限高连杆可转动地连接于成型支座另一侧部,限高连杆的一端延伸至电容的上方,另一端延伸至限高升降座的下方。

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