[实用新型]一种用于手机的铜箔胶带

说明书

本实用新型公开了一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体，所述铜箔本体包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带的一侧设置有避让孔和延伸脚，另一侧设置有导电片，所述导电片和避让孔之间设置有石墨层和绝缘膜，所述绝缘膜通过双面胶将石墨层粘贴在铜箔胶带的表面，所述铜箔胶带的表面设置有保护膜，底部设置有连接延伸脚的黑色单面胶，所述黑色单面胶位于避让孔的上方，并通过胶水与离型纸连接。本实用新型设计新颖，使用方便，相比于传统的铜箔胶带而言，本实用新型设置的石墨层能够有效提升铜箔胶带的导热、散热和耐高温，显著提高了铜箔胶带的导热散热的效果；且设置的裁切线，有助于离型纸的剥离以及铜箔胶带的粘贴。

技术领域

本实用新型涉及铜箔领域，尤其涉及一种用于手机的铜箔胶带。

背景技术

铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。

目前随着智能手机的发展，屏幕是越做越大，对于手机的散热以及电磁屏蔽也越来越得到手机厂商们的重视，尤其是高端的智能手机，为了能够增加用户对手机屏幕操作的体验，很多厂商在屏幕组件中增加了导热、散热以及屏蔽电磁的铜箔。例如：

专利号为CN201721436522.1的实用新型专利，公开了一种双面导电胶铜箔胶带，所述第一导电胶层的下表面紧密粘接有铜箔层，所述铜箔层的下表面还粘附有第二导电胶层，所述第二导电胶层的下部紧密贴合、粘接有第二离型纸层，所述第一离型纸层、第一导电胶层、铜箔层、第二导电胶层和第二离型纸层自上而下均紧密贴合粘接，且铜箔层的表面均开设有横向的槽线。该实用新型通过加设的带有槽线的铜箔层结构，不易发生断裂现象，离型纸表面加设的光滑的PET离型膜结构，在提高纸张表面光滑度的同时，又提高了装置承受离型力的能力，加设在导电胶层内部的抗撕裂防护带结构，进一步提高装置的抗拉强度。

申请号为CN201220683544.9的实用新型，公开了一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。该实用新型通过模切机一次成型，模切时不会出现折皱，其大幅提升了手机电路板的导电性能，延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高，使其能满足高性能产品的需要。而且，成本低廉，易于实施，且实施效果良好。市场前景广阔。

综合上述所述，目前铜箔胶带在手机中的应用相对于比较的简单，且导电散热性能一般，大部分是将其直接贴合在需要导热、散热以及屏蔽电磁的电子元件上。然而，由于铜箔胶带比较的薄，在贴合时很容易出现变形、起皱和开裂等现象，不仅会导致贴合困难，而且会影响铜箔的使用性能。针对于此，我们设计了一款用于在屏幕组件中使用的一款铜箔胶带。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机的铜箔胶带，本实用新型设计新颖、结构简单，使用方便，相比于传统的铜箔胶带而言，本实用新型设置的石墨层能够有效提升铜箔胶带的导热、散热和耐高温，显著提高了铜箔胶带的导热散热的效果；且设置的裁切线，有助于离型纸的剥离以及铜箔胶带的粘贴。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于手机的铜箔胶带，包括铜箔本体，所述铜箔本体包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带的一侧设置有避让孔和延伸脚，另一侧设置有导电片，所述导电片和避让孔之间设置有石墨层和绝缘膜，所述绝缘膜通过双面胶将石墨层粘贴在铜箔胶带的表面，所述铜箔胶带的表面设置有保护膜，底部设置有连接延伸脚的黑色单面胶，所述黑色单面胶位于避让孔的上方，并通过胶水与离型纸连接。

作为优选，所述导电片和延伸脚与铜箔胶带一体成型，其铜箔胶带的厚度设置在0.03-0.05mm。