[实用新型]一种连接弹性底座的计算机散热片有效
申请号: | 201920796972.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN209690868U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 别武华;王建军 | 申请(专利权)人: | 信阳同裕电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 41111 郑州大通专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈勇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 464236 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性底座 散热片 散热底板 凸缘 弹性组件 导热硅脂 承载板 本实用新型 长方形板体 螺栓通孔 散热翅片 固定框 通孔 计算机散热 正方形通孔 外侧设置 维护保养 向下延伸 下表面 挥发 外流 支撑 | ||
本实用新型涉及散热片领域,具体是一种连接弹性底座的计算机散热片,包括弹性底座和散热片,所述的弹性底座固定于散热片底部,弹性底座包括承载板、固定框和弹性组件,承载板为长方形板体,正方形通孔边沿向下延伸有凸缘,凸缘形成固定框,每条凸缘外侧设置有弹性组件,所述散热片包括散热底板和散热翅片,散热底板为长方形板体,散热底板上设置有与承载板螺栓通孔对应的螺栓通孔,散热底板上连接有散热翅片。弹性组件位于弹性底座下表面,在安装时可支撑散热片,同时保持CPU位于通孔的凸缘内部,将导热硅脂约束在通孔里,减少导热硅脂的外流,降低导热硅脂中的溶液挥发,减少维护保养次数,本实用新型结构简单,使用方便,适于推广使用。
技术领域
本实用新型涉及计算机散热领域,具体涉及一种连接弹性底座的计算机散热片。
背景技术
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内,CPU的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就是电脑散热,而在这之间的热传递过程,就是计算机散热器所要扮演的角色,传统的计算机散热器是将散热片直接连接到计算机CPU上,导热硅脂设置在计算机CPU和散热片之间,计算机在使用或者搬运过程中,产生的震动会对计算机CPU和散热器之间的连接产生影响,甚至会损坏连接部件,导热硅脂在安装时也容易流动,降低了导热硅脂的导热效果。
发明内容
本实用新型为解决计算机在使用过程中产生的震动对计算机CPU和散热器造成不利影响的问题,提供一种连接弹性底座的计算机散热片,达到减轻散热片震动,延长散热片使用寿命的目的。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种连接弹性底座的计算机散热片,包括弹性底座和散热片,所述的弹性底座固定于散热片底部,弹性底座包括承载板、固定框和弹性组件,承载板为长方形板体,承载板每个直角处均设置有螺栓通孔,承载板中心设置有正方形通孔,正方形通孔边沿向下延伸有凸缘,凸缘形成固定框,每条凸缘外侧设置有弹性组件,弹性组件固定于承载板下表面,弹性组件包括连接板、第一弹性片和第二弹性片,连接板是截面呈“︺”形的板体,连接板的上端与承载板固定连接,连接板与承载板形成活动空腔,活动空腔内穿装有第一弹性片,第一弹性片包括第一弹性片主体和活动板,第一弹性片主体是弧形板体,纵截面是开口朝上的半圆,第一弹性片主体上端边沿向内连接有活动板,活动板是长方形板体,活动板插入连接板与承载板形成的活动空腔内,第一弹性片下侧连接有第二弹性片,第二弹性片是波纹板、纵截面是呈圆弧过渡的“W”形,承载板上表面连接有散热片;所述散热片包括散热底板和散热翅片,散热底板为长方形板体,散热底板上设置有与承载板的螺栓通孔相对应的螺栓通孔,散热底板上连接有散热翅片。
进一步地,所述活动板数量有两个,两个活动板之间留有活动间隙。
进一步地,所述第一弹性片主体与第二弹性片等宽,第一弹性片主体最低处与第二弹性片最高处固定连接。
进一步地,所述承载板为铜板,散热底板和散热翅片由同种材料制成。
进一步地,所述散热翅片包括导热体和翅片片体,导热体为水平安装于散热底板上的三棱柱,纵截面为等腰三角形,导热体斜面上连接有多个翅片片体,相邻两个翅片片体相互平行,翅片片体之间距离相等,多个翅片片体顶端在同一水平面上。
通过上述技术方案,本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型的弹性底座设置的弹性组件在使用时,遇到震动,第二弹性片首先接受震动应力,第二弹性片产生形变,向两侧扩展,进行一次减震,第二弹性片的形变不足以抵消震动应力时,第一弹性片主体产生形变向两侧扩展,带动连接板活动空腔内的活动板向两侧移动,达到二次减震的效果,能够减轻散热底板上的散热片因震动造成的损坏,保证散热片的使用时间,延长了散热片使用寿命。
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