[实用新型]电路板及电路板装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括芯板、绝缘层及铜箔，所述绝缘层与所述芯板层叠设置，所述绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第二侧面与所述芯板固定相接，所述绝缘层还包括由所述第一侧面向所述芯板所在方向凹设的凹陷部，所述铜箔形成于所述第一侧面并部分收容于所述凹陷部内，所述铜箔背离所述第一侧面的表面为平面，所述平面与所述芯板及所述绝缘层的层叠方向垂直。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括连接设置的厚铜区域及薄铜区域，所述凹陷部位于所述厚铜区域，分布于所述厚铜区域的铜箔固定收容于所述凹陷部内并突出所述第一侧面，用于设置功率器件；分布于所述薄铜区域的铜箔与所述第一侧面贴合于一起，用于设置微密器件。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述铜箔还包括多个贯穿所述铜箔的镂空部。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述铜箔通过所述镂空部形成多个相互间隔且独立设置的子铜箔。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹陷部的数量为多个，多个所述凹陷部间隔设置于所述铜箔。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，多个凹陷部的深度相同，所述凹陷部的深度为所述凹陷部的内底面与所述第一侧面之间的垂直距离。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述铜箔与所述凹陷部的内底面以及所述凹陷部的内侧面贴合。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层的数量为两个，两个绝缘层分别设置于所述芯板的相对两侧的侧面上，每个绝缘层的第一侧面均背离所述芯板设置，每个绝缘层的第一侧面上均设有铜箔，每个所述第一侧面上设有所述凹陷部。

9.一种电路板装置，其特征在于，包括根据权利要求1-8任意一项所述的电路板及设置于所述电路板的铜箔上的电子器件。