[实用新型]焊接治具

说明书

本实用新型公开一种焊接治具，用于固定电路板的焊接，电路板包括第一电路板和第二电路板，焊接治具包括：第一盖体，第一盖体设有第一操作孔；第二盖体，第二盖体与第一盖体围合形成夹持空间，第二盖体设有与第一操作孔相对的第二操作孔，第一电路板设于夹持空间内，至少部分第一电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔；以及调节镶件，调节镶件设于夹持空间内，并用于固定第二电路板，至少部分第二电路板显露于第一操作孔和/或第二操作孔，调节镶件相对第一电路板可调节滑动，以使第二电路板靠近第一电路板或远离第一电路板。本实用新型技术方案旨在提高焊接治具与电路板的适配性，便于用户的焊接工作。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种焊接治具。

背景技术

焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程，焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。一般在电路板的焊接中，会通过焊接治具将电路板进行固定，然后进行焊接。但是现有的焊接治具只能对固定规格的电路板进行固定，这样，焊接治具与电路板的适配性大大降低，不方便用户的焊接工作。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种焊接治具，旨在提高焊接治具与电路板的适配性，便于用户的焊接工作。

为实现上述目的，本实用新型提供的焊接治具，用于电路板的焊接，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述焊接治具包括：

第一盖体，所述第一盖体设有第一操作孔；

第二盖体，所述第二盖体与所述第一盖体围合形成夹持空间，所述第二盖体设有与所述第一操作孔相对的第二操作孔，所述第一电路板设于所述夹持空间内，至少部分所述第一电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔；以及

调节镶件，所述调节镶件设于所述夹持空间内，并用于固定所述第二电路板，至少部分所述第二电路板显露于所述第一操作孔和/或所述第二操作孔，所述调节镶件相对所述第一电路板可调节滑动，以使所述第二电路板靠近所述第一电路板或远离所述第一电路板。

可选地，所述第一盖体与所述第二盖体相对设置，所述第二盖体朝向所述第一盖体的表面凹陷形成容置槽，所述调节镶件可滑动地容置于所述容置槽。

可选地，所述调节镶件包括镶件本体和锁紧部，所述镶件本体用于固定所述第二电路板，所述镶件本体形成有锁紧孔，所述锁紧部穿过所述锁紧孔并与所述第二盖体可拆卸连接，以使所述镶件本体相对所述第一电路板可调节滑动。

可选地，所述锁紧部为螺栓，所述第二盖体形成有螺接孔，所述螺栓穿过所述锁紧孔并与所述螺接孔螺纹连接；

或者，所述锁紧部包括螺栓和螺母，所述第二盖体形成有连接孔，所述螺栓穿过所述锁紧孔和所述连接孔，所述螺母与所述螺栓穿过所述锁紧孔和所述连接孔的部分螺纹连接。

可选地，所述锁紧孔为腰型孔，所述锁紧部的数量为至少两个，两所述锁紧部在所述腰型孔内间隔设置。

可选地，所述镶件本体包括主体板和自所述主体板背离所述第二盖体表面延伸的支撑凸台，所述第二电路板安置于所述支撑凸台的上表面，所述第一盖体还设有压合部，所述压合部用于压合所述第二电路板。

可选地，所述支撑凸台的数量为至少两个，两所述支撑凸台间隔设置于所述主体板相对的两侧边，所述支撑凸台下沉形成固定位，所述固定位用于固定所述第二电路板；

或者，所述支撑凸台的数量为至少三个，三所述支撑凸台沿所述主体板外周沿间隔设置，至少两所述支撑凸台下沉形成固定位，所述固定位用于固定所述第二电路板，所述第二电路板形成有贯穿孔，另一所述支撑凸台插接于所述贯穿孔。