[实用新型]一种线路板金手指贴胶装置

说明书

本实用新型公开了一种线路板金手指贴胶装置，包括支撑架、活动设置在支撑架上方的用于粘贴胶带的胶带粘贴机构和活动设置在支撑架下方的第三压辊，胶带粘贴机构包括胶带卷、第一压辊、剪切机构、第二压辊和隔离纸收集卷，胶带卷、第一压辊和第二压辊依次设置，剪切机构包括刀头，刀头活动设置在第一压辊和第二压辊之间，第一压辊和第二压辊升降设置，隔离纸收集卷设置在靠近胶带卷位置处，胶带粘贴机构上连接有胶带折叠机构，胶带折叠机构包括升降设置的按压块，按压块的底部设置有阶梯结构。本实用新型工作效率高，可以完全将胶带包覆住金手指区域，有效保护金手指，而且可以避免人工贴胶带时贴偏导致后续焊接质量低的问题，提高焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及一种贴胶装置，尤其涉及一种线路板金手指贴胶装置。

背景技术

金手指是线路板(PCB)上常见的一部分，其一般位于线路板的板边并凸出。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。线路板在制备完成后需要在板面焊接零件，焊接零件的一般方式是通过高温的锡焊接，如果PCB的金手指不经过保护，在焊接过程中会使金手指沾锡或被高温腐蚀，因此需要在线路板的金手指区域粘贴高温胶带。

目前粘贴高温胶带主要是通过手动贴高温胶带，因此工作效率低下，而且手动贴胶容易将胶带贴歪，将需要焊接的部位也贴上胶带，导致零件无法焊接到PCB板上，影响焊接质量。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种线路板金手指贴胶装置，其可实现自动贴胶带，从而解决了手动贴高温胶带效率低、影响后续焊接质量的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种线路板金手指贴胶装置，包括支撑架、活动设置在支撑架上方的用于粘贴胶带的胶带粘贴机构和活动设置在支撑架下方的第三压辊，所述胶带粘贴机构包括胶带卷、第一压辊、剪切机构、第二压辊和隔离纸收集卷，所述胶带卷、第一压辊和第二压辊依次设置，所述剪切机构包括刀头，所述刀头活动设置在第一压辊和第二压辊之间，所述第一压辊和第二压辊升降设置，所述隔离纸收集卷设置在靠近胶带卷位置处，所述胶带粘贴机构上连接有胶带折叠机构，所述胶带折叠机构包括升降设置的按压块，所述按压块的底部设置有阶梯结构。

作为优选，所述支撑架上设置有开口，所述支撑架在开口的上方连接有两个对称设置的进料传送皮带，所述支撑架在靠近开口边缘位置处安装有第一轨道，所述第一轨道垂直于进料传送皮带，两个所述进料传送皮带移动连接在第一轨道上且沿着第一轨道移动。

作为优选，所述胶带粘贴机构还包括导向辊和用于选择性地固定胶带的吸盘，所述导向辊和第一压辊分别位于吸盘的两端。

作为优选，所述胶带粘贴机构还包括第一连接板、第二连接板和第三连接板，所述胶带卷转动连接在第一连接板上，所述胶带折叠机构安装在第一连接板上，所述导向辊、吸盘、隔离纸收集卷安装在第二连接板上，所述第二压辊和剪切机构安装在第三连接板上，所述第二连接板和第三连接板均与第一连接板连接，所述第一连接板连接有用于驱动第一压辊运动的第一气缸，所述第三连接板连接有用于驱动第二压辊运动的第二气缸，所述第一连接板顶部连接有机械手。

作为优选，所述剪切机构还包括用于驱动刀头运转的二轴运动组件。

作为优选，所述胶带折叠机构还包括用于驱动按压块运动的第三气缸，所述按压块下部的长度大于上部且按压块下部的长度方向平行于第一压辊的转动方向。

作为优选，所述支撑架的底部设置有第二轨道，所述第二轨道上安装有沿着第二轨道移动的连接杆，所述连接杆上设置有第三轨道且第三轨道垂直于第二轨道，所述第三压辊移动安装在第三轨道上且其沿着第三轨道移动。

作为优选，所述第三压辊升降设置，所述第三压辊转动设置。