[实用新型]混合信号微控制器及设备

说明书

本申请涉及一种混合信号微控制器及设备。混合信号微控制器包括了设有用于表面贴装的贴装面的封装体，以及设于封装体内的晶圆裸片；晶圆裸片通过邦定线连接封装体上的封装管脚。其中，晶圆裸片包括微控制器裸片和模数转换器裸片，并且，两个裸片与封装体的贴装面层叠设置，有效减少器件的占用面积。裸片之间，以及裸片与封装管脚之间通过邦定线进行电气连接。基于上述结构，封装体内的裸片之间可进行数据传输，并且，裸片通过封装管脚与外部进行数据传输；相较于封装好的芯片成品，裸片的尺寸小，有利于减小封装体贴装时的占用面积，便于应用在对电路体积要求苛刻的数据采集端，且得到的器件封装品性价比高，更有竞争力。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种混合信号微控制器及设备。

背景技术

针对低速高精度信号数据采集及应用，行业内普遍采用高精度ADC(Analog-to-Digital Converter，模数转换器)芯片与微控制器芯片组合，并基于PCB板(PrintedCircuit Board，印制电路板)级进行电气连接来实现。即，在PCB上贴装高精度ADC芯片，微控制器芯片，以及一些其他的外围元器件。

在物联网时代，对数据采集端的体积要求越来越苛刻，元器件占用面积越小越有优势。在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的数据采集系统中，芯片及其对应的引脚和外围电路占用面积大。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统技术在低速高精度信号数据采集及应用上，存在占用面积大的问题，提供一种混合信号微控制器及设备。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种混合信号微控制器，包括：

封装体，设有用于表面贴装的贴装面，贴装面的边沿设有封装管脚。

第一晶圆裸片，设于封装体内、且层叠于贴装面上，通过邦定线与封装管脚电气连接。

第二晶圆裸片，设于封装体内、且层叠于第一晶圆裸片上，分别通过邦定线与封装管脚和第一晶圆裸片电气连接。

其中，第一晶圆裸片为微控制器裸片，第二晶圆裸片为模数转换器裸片；或者，第一晶圆裸片为模数转换器裸片，第二晶圆裸片为微控制器裸片。

在其中一个实施例中，贴装面设有散热焊盘；第一晶圆裸片层叠于散热焊盘上。

在其中一个实施例中，封装体还包括基板；基板设于封装体内，且层叠于散热焊盘与第一晶圆裸片之间。

在其中一个实施例中，封装管脚包括：

数字电源引脚组，通过邦定线与微控制器裸片电气连接。

模拟电源引脚组，通过邦定线与模数转换器裸片电气连接。

在其中一个实施例中，封装管脚包括：

模拟信号输入引脚组，通过邦定线与模数转换器裸片电气连接。

在其中一个实施例中，封装管脚包括：

专用引脚组，通过邦定线与微控制器裸片电气连接；专用引脚组包括时钟信号引脚和/或复位引脚。

在其中一个实施例中，封装管脚包括：

通用IO引脚组，通过邦定线与微控制器裸片电气连接。

在其中一个实施例中，封装管脚包括：

外设接口引脚组，通过邦定线与微控制器裸片电气连接；外设接口引脚组包括以下引脚中的任意一种或任意组合：I2C引脚、UART引脚、PWM引脚和控制引脚。

在其中一个实施例中，封装体为QFN封装。