[实用新型]一种平板式PECVD设备腔体充气装置

说明书

本实用新型公开了一种平板式PECVD设备腔体充气装置，包括腔体、及与腔体铰接的腔盖，还包括上充气组件和/或下充气组件，上充气组件包括设于腔盖上的上充气接头及设于腔盖内表面的上填充块，上填充块的上表面设有上导流槽，上充气接头与上导流槽连通，上导流槽配设有多个上出气口，多个上出气口分设于腔盖的四周；所述下充气组件包括设于腔体底部的下充气接头及设于腔体内的下填充块，所述下填充块的下表面设有下导流槽，所述下充气接头与下导流槽连通，所述下导流槽配设有多个下出气口，多个所述下出气口分设于所述腔体的四周。本实用新型具有结构简单、有利于防止工件受到冲击而碎裂等优点。

技术领域

本实用新型涉及平板式PECVD设备，尤其涉及一种平板式PECVD设备腔体充气装置。

背景技术

平板式PECVD设备是一种连续式的大型真空镀膜设备，镀膜过程全部在真空中进行且工件是自动传输的。其进料腔和出料腔起到真空过渡作用，其与大气和工艺腔之间有阀门连接。首先对上料腔充气至大气压，工件由大气送入上料腔，然后对上料腔进行抽真空，当达到工艺腔真空时，才将工件送入工艺腔。镀膜完成后将工件送入下料腔，然后对下料腔充气，当充至大气压时再将工件送出。由于平板式PECVD设备产能大，节拍时间短，要求充气快且不会使工件碎裂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、有利于防止工件受到冲击而碎裂的平板式PECVD设备腔体充气装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种平板式PECVD设备腔体充气装置，包括腔体、及与腔体铰接的腔盖，还包括上充气组件和/或下充气组件，所述上充气组件包括设于腔盖上的上充气接头及设于腔盖内表面的上填充块，所述上填充块的上表面设有上导流槽，所述上充气接头与上导流槽连通，所述上导流槽配设有多个上出气口，多个所述上出气口分设于所述腔盖的四周；所述下充气组件包括设于腔体底部的下充气接头及设于腔体内的下填充块，所述下填充块的下表面设有下导流槽，所述下充气接头与下导流槽连通，所述下导流槽配设有多个下出气口，多个所述下出气口分设于所述腔体的四周。

作为上述技术方案的进一步改进：平板式PECVD设备腔体充气装置包括上充气组件和下充气组件，多个所述下出气口与多个所述上出气口一一对齐。

作为上述技术方案的进一步改进：所述上导流槽和所述下导流槽均为井字型槽。

作为上述技术方案的进一步改进：所述上充气接头和所述下充气接头均设有多个。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型公开的平板式PECVD设备腔体充气装置，下充气组件包括设于腔体底部的下充气接头及设于腔体内的下填充块，下填充块的下表面设有下导流槽，下充气接头与下导流槽连通，下导流槽配设有多个下出气口，多个下出气口分设于腔体的四周，快速充气时，充气气流首先经过下充气接头进入下导流槽内，然后经过导流槽输送至各出气口，由各出气口分散进入腔体内，可以缓冲充气气流的冲击，同时避免充气气流直接冲击工件传送通道区域的工件，避免工件因气流冲击而碎裂。

进一步地，上下两侧同时充气，有利于提高充气速度，且上出气口和下出气口上下对齐，充气时，上部气流的冲击和下部气流的冲击会相互抵消，然后再平缓地扩散至腔体区域，从而可以有效地减少扬尘，避免在硅片表面造成污染、吸附甚至嵌入物等缺陷。

附图说明

图1是本实用新型平板式PECVD设备腔体充气装置的主视结构示意图。

图2是图1中的A向视图。

图3是图2去掉腔盖后的结构示意图。

图4是图1的B-B视图。