[实用新型]LDVS连接器线材焊接结构有效
申请号: | 201920798889.0 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN209658486U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 黄祖平;杨武 | 申请(专利权)人: | 东莞宇球电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/66;H01R13/6581;H01R4/02 |
代理公司: | 44228 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人: | 黎健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 触点 线材 导接 线材焊接 本实用新型 一体成型于 金属芯线 连接导通 一端设置 焊接 外围 | ||
本实用新型公开一种LDVS连接器线材焊接结构。该LDVS连接器线材焊接结构包括LDVS连接器以及与LDVS连接器中的端子导接的线材,所述LDVS连接器与该线材之间连接有FPC软板,该FPC软板一端设有若干用于与所述LDVS连接器中的端子一一对应导接的第一触点;该FPC软板另一端设置有若干用于与所述线材中的金属芯线一一对应焊接的第二触点,该第一触点与第二触点一一对应连接导通,且该第二触点之间的间隔大于该第一触点之间的间隔。或者是,该LDVS连接器线材焊接结构包括LDVS连接器以及与LDVS连接器中的端子导接的线材,该线材包括有FPC软板以及一体成型于该FPC软板外围的外被,该FPC软板一端设有若干用于与所述LDVS连接器中的端子一一对应导接的第一触点。
技术领域:
本实用新型涉及连接器技术领域,特指一种LDVS连接器线材焊接结构。
背景技术:
Lvds:Low-Voltage Differential Signaling低电压差分信号,1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式,是一种电平标准,LVDS接口又称RS-644总线接口,是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号,这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。
LDVS连接器(即LVDS接口)在使用时都会与线材焊接连接,具体而言,现有技术是直接将线材的金属芯线焊接在LDVS连接器的端子上,但是由于LDVS连接器的端子间距极小(间距约0.4mm),导致焊线工作较为困难,并且不能保证焊接品质,另外,由于将线材的金属芯线直接焊接在LDVS连接器的端子上,其耐腐蚀性、耐弯曲性和抗干扰性能均很差,导致整个产品品质得不到保障,对使用者造成较大的困扰。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种LDVS连接器线材焊接结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述第一种技术方案:该LDVS连接器线材焊接结构包括LDVS连接器以及与LDVS连接器中的端子导接的线材,所述LDVS连接器与该线材之间连接有FPC软板,该FPC软板一端设置有若干用于与所述LDVS连接器中的端子一一对应导接的第一触点;该FPC软板另一端设置有若干用于与所述线材中的金属芯线一一对应焊接的第二触点,该第一触点与第二触点一一对应连接导通,且该第二触点之间的间隔大于该第一触点之间的间隔。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述第二种技术方案:该LDVS连接器线材焊接结构包括LDVS连接器以及与LDVS连接器中的端子导接的线材,其特征在于:所述线材包括有FPC软板以及一体成型于该FPC软板外围的外被,该FPC软板一端设置有若干用于与所述LDVS连接器中的端子一一对应导接的第一触点。
进一步而言,上述技术方案中,所述LDVS连接器包括有塑胶座以及若干固定于该塑胶座中的所述的端子和相互罩盖于该塑胶座后端的上壳体和下壳体,该FPC软板一端插设于该塑胶座后端,并被上壳体和下壳体夹紧固定。
进一步而言,上述技术方案中,所述塑胶座后端成型有若干端子槽,所述端子的引脚部显露于该端子槽中;所述FPC软板一端成型有若干向前凸伸的凸部,第一触点设置于该凸部下端面,该凸部插设于该端子槽中,且该第一触点与端子的引脚部导接。
进一步而言,上述技术方案中,所述塑胶座后端还成型有一凹口,所述上壳体和下壳体配合固定罩盖于该塑胶座后端后,与该凹口形成一固持空间,所述FPC软板一端固定于该固持空间中。
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