[实用新型]厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板

说明书

本实用新型公开了厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得无铜区分散开，不会集中于一个区域，便于压合时无铜区附近的树脂充分填充无铜区，避免压合时无铜区因树脂填充不足导致的分层、Dry ply即P片缺树脂缺陷。

【技术领域】

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体是厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板。

【背景技术】

随着电子及电源通讯技术的快速发展，一些大电流、大功率的电源产品应用越来越广泛，线路板上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高，相应的，线路板的铜厚也越来越厚，且厚铜线路板的功能得到延伸，其广泛应用于汽车电子、电源模块、通讯设备、网络能源、功率转换器(调解器)等领域，厚铜线路板已逐渐成为一类具有广阔市场前景的线路板。

厚铜板由于铜厚比普通线路板的铜厚要厚很多，导致线路间隙较深，压合时需要的树脂填充量也增加，而现有技术厚铜线路板拼版结构设计不合理，如无铜区集中，见附图1所示，附图1为现有厚铜线路板的拼版结构示意图，其四个图形线路单元的无铜区相对集中，在压板时无铜区因树脂填充不足导致分层、基材白点、Dry ply(P片缺树脂)缺陷；或者无铜区太靠边，压合时无铜区填充不足导致出现分层、基材白点、Dry ply(P片缺树脂)缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种厚铜线路板拼版结构，解决厚铜线路板拼版结构设计不合理，压合时无铜区的树脂填充不足导致的分层、Dry ply(P片缺树脂)的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供技术方案如下：厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；

或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。

所述相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置中，一行图形线路单元中的所述无铜区竖向设于左侧，而另一行图形线路单元中的所述无铜区竖向设于右侧。

所述图形线路区呈“L”形，所述无铜区位于所述图形线路单元“L”形的缺角处，以使所述无铜区与所述图形线路单元拼合形成一个矩形。

相邻的三行所述图形线路单元组成一个图形线路版块，所述厚铜线路板拼版结构包括一个或多个所述图形线路版块；每个图形线路版块中，相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，另一行所述图形线路单元的无铜区位于所述图形线路单元的右侧。

与现有技术相比，本实用新型有以下优点：

本实用新型的厚铜线路板拼版结构，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得图形线路单元的无铜区分散开，不会相对集中于一个区域，便于压合时无铜区附近有足够的树脂流动到无铜区内，从而避免压合时无铜区太集中或者靠边，因无铜区树脂填充不足导致的分层、Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

本实用新型还提供一种具有上述厚铜线路板拼版结构的厚铜线路板。具有以下优点：拼版结构设计合理，无铜区相对分散于整个版面，便于压合时无铜区附近的树脂流动到无铜区内充分填充，避免出现分层、基材白点以及Dry ply(即P片缺树脂)缺陷。

【附图说明】