[实用新型]一种高性能无风扇工业计算机有效

专利信息
申请号: 201920800931.8 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN209625150U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 纪俊超;冯锐;元旭强;翟晓帅;李兵辉 申请(专利权)人: 杭州煜森科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 散热脊 中央处理器 导热 底板 工业计算机 固定支架 风扇 热量传递 后挡板 前挡板 腔体 主板 本实用新型 产品接口 产品设计 降低系统 可扩展性 空气接触 散热效果 自身系统 温度差 散热 处理器 抵接 功耗
【权利要求书】:

1.一种高性能无风扇工业计算机,包括底板(12),所述底板(12)的两侧均安装有固定支架(1),其特征在于,固定支架(1)上安装有散热脊(2),散热脊(2)的前侧安装有前挡板(9),散热脊(2)的后侧安装有后挡板(10),固定支架(1)、前挡板(9)、后挡板(10)、底板(12)和散热脊(2)形成一个腔体,腔体中安装有导热块(13)、主板(15)和中央处理器(14),导热块(13)分别与散热脊(2)和中央处理器(14)抵接,中央处理器(14)安装在主板(15)上。

2.根据权利要求1所述的高性能无风扇工业计算机,其特征在于,所述散热脊(2)采用锯齿型结构。

3.根据权利要求1所述的高性能无风扇工业计算机,其特征在于,所述前挡板(9)上固定有扩展串口(11),后挡板(10)上安装有电源接口(3)、板载串口(4)、USB接口(5)、网口(6)、VGA接口(7)和电源按钮(8)。

4.根据权利要求1或2所述的高性能无风扇工业计算机,其特征在于,所述导热块(13)采用铜材料制作,散热脊(2)采用铝材制作。

5.根据权利要求1所述的高性能无风扇工业计算机,其特征在于,所述主板(15)的型号为X86。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州煜森科技有限公司,未经杭州煜森科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920800931.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top