[实用新型]耐磨PCB板用防爆保护膜

说明书

本实用新型涉及防爆膜领域，公开了一种耐磨PCB板用防爆保护膜，包括：复合耐磨保护膜，复合耐磨保护膜包括涤纶树脂耐磨膜层及聚氨酯低粘胶层，聚氨酯低粘胶层涂覆于涤纶树脂耐磨膜层上；复合耐热基材，复合耐热基材包括涤纶树脂耐热基层及亚克力高粘胶层，涤纶树脂耐热基层粘接于聚氨酯低粘胶层远离涤纶树脂耐磨膜层的一侧面上，亚克力高粘胶层涂覆于涤纶树脂耐热基层远离聚氨酯低粘胶层的一侧面上；及离型膜，离型膜粘接于亚克力高粘胶层远离涤纶树脂耐热基层的一侧面上。本实用新型具有使用方便、透光率较高，耐磨耐候耐高温的优点，在长途运输出货过程中以及后续使用中均能对PCB板进行良好保护，且不会影响到PCB板的后续使用。

技术领域

本实用新型涉及防爆膜领域，特别是涉及一种耐磨PCB板用防爆保护膜。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。

PCB板很薄，质地不够坚硬。大量PCB板在长途运输过程中会由于互相摩擦而磨损划伤，受撞击力可能会爆裂。人们通过在PCB板上贴附防爆膜来达到在长途运输过程对PCB板进行保护的目的，然而为了达到较好的缓冲效果，这种PCB板用防爆保护膜往往设计得比较厚，完成对PCB板的长途运输出货后，必须要将其撕除才不会影响到PCB板的后续使用，为了在后续使用中能对继续PCB板进行保护，只能重新贴上其他轻薄的保护膜来继续保护PCB板，如此操作较为麻烦，且现有的防爆膜及其他轻薄的保护膜透光率较低，耐磨耐候耐高温的性能较差，无法长久经受例如光照、冷热、风雨、细菌等考验。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使用方便、透光率较高、耐磨耐候耐高温性能好的耐磨PCB板用防爆保护膜，在长途运输出货过程中以及后续使用中均能对PCB板进行良好保护，且不会影响到PCB板的后续使用。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种耐磨PCB板用防爆保护膜，所述耐磨PCB板用防爆保护膜包括：

复合耐磨保护膜，所述复合耐磨保护膜包括涤纶树脂耐磨膜层及聚氨酯低粘胶层，所述聚氨酯低粘胶层涂覆于所述涤纶树脂耐磨膜层上；

复合耐热基材，所述复合耐热基材包括涤纶树脂耐热基层及亚克力高粘胶层，所述涤纶树脂耐热基层粘接于所述聚氨酯低粘胶层远离所述涤纶树脂耐磨膜层的一侧面上，所述亚克力高粘胶层涂覆于所述涤纶树脂耐热基层远离所述聚氨酯低粘胶层的一侧面上；及

离型膜，所述离型膜粘接于所述亚克力高粘胶层远离所述涤纶树脂耐热基层的一侧面上；

所述涤纶树脂耐磨膜层的厚度为47μm～53μm，所述涤纶树脂耐热基层的厚度为47μm～53μm，所述聚氨酯低粘胶层的厚度为8μm～12μm，所述亚克力高粘胶层的厚度为22μm～28μm；

所述复合耐磨保护膜用于粘附在所述复合耐热基材上，所述复合耐热基材用于粘附在PCB板上，并且所述复合耐磨保护膜与所述复合耐热基材的粘着力为2～10(g/25mm)，所述复合耐热基材与所述PCB板的粘着力为>1600(g/25mm)。

在其中一种实施方式，所述复合耐磨保护膜还包括陶瓷纤维隔热层，所述陶瓷纤维隔热层粘接于所述涤纶树脂耐磨膜层远离所述聚氨酯低粘胶层的一侧面上。

在其中一种实施方式，所述涤纶树脂耐磨膜层的边缘与所述聚氨酯低粘胶层的边缘对齐。