[实用新型]一种高压清洗喷嘴

说明书

本实用新型公开了一种高压清洗喷嘴，包括支座以及设置在支座上的喷嘴，其中，所述支座上设置有进水转接口，所述喷嘴安装在所述支座上，该喷嘴上设置有多个喷口；所述多个喷口沿着所述喷嘴的长度方向均匀排列；所述支座上设置有输送通道；还包括设置在所述输送通道内的挡水板，所述挡水板位于所述进水转接口与所述喷口之间，并将所述输送通道分为进水通道和出水通道，所述挡水板上设置有用于连通所述进水通道和所述出水通道的连通槽，所述连通槽沿着所述挡水板的长度方向延伸。所述高压清洗喷嘴可以在不损伤电路板的前提下，保证该高压清洗喷嘴中的各个喷口的水流对电路板的冲击力相同，从而提高对电路板的清洗效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板清洗装置，具体涉及一种高压清洗喷嘴。

背景技术

在电子行业的电路板焊接装联技术中，电路板上的元器件通过多种焊接工艺完成加工后，板面上由于焊剂、焊料和环境的影响，元器件管脚滞留下一定数量的残余物，这些残余物直接影响着产品的质量、必须进行清洗才能保证电路板的电气性能指标最终以保证电子产品的稳定性、可靠性及整机的工作寿命，因此清洗电路板组装件是一项十分重要且技术性较强的工作。为了使清洁效果更加彻底，例如授权公告号为CN105797879 B的发明专利公开了“一种用于印刷电路板清洗机的喷嘴”，所述喷嘴内的水流路径自动成90度，无需转接，减少了水流路径，同时减小了水压损耗，清洗力度大，清洁度高；加工简单、耗材少、成本低廉。

然而上述的喷嘴在清洗电路板的过程中，高压输水管内的水流从喷淋臂的中部进入到该喷淋臂中，并向两侧流动，从而依次到达喷淋臂中的各个喷嘴处，并从各个喷嘴喷出。但是这会存在一个问题，在清洗过程中，如果水流压力过大，虽然可以将电路板上的残余物清洗掉，但是过大压力的水流还可能将电路板上的焊点清洗掉，从而影响到电路板的质量。若是水流压力过小，就会使得上述喷嘴臂两侧的喷嘴中的水流的冲击力小于喷淋臂中部的水流冲击力，从而导致电路板两侧的残余物清洗不干净。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高压清洗喷嘴，所述高压清洗喷嘴可以在不损伤电路板的前提下，保证该高压清洗喷嘴中的各个喷口的水流对电路板的冲击力相同，从而提高对电路板的清洗效果。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种高压清洗喷嘴，包括支座以及设置在支座上的喷嘴，其中，所述支座上设置有用于与外界水管连接的进水转接口，所述喷嘴安装在所述支座上，该喷嘴上设置有多个喷口；所述多个喷口沿着所述喷嘴的长度方向均匀排列；所述支座上设置有用于连通所述进水转接口和所述喷口的输送通道；

还包括设置在所述输送通道内的挡水板，所述挡水板位于所述进水转接口与所述喷口之间，并将所述输送通道分为进水通道和出水通道，所述挡水板上设置有用于连通所述进水通道和所述出水通道的连通槽，所述连通槽沿着所述挡水板的长度方向延伸。

优选的，所述多个喷口为两组，所述两组喷口沿着所述喷嘴的长度方向依次交错设置。

优选的，所述喷嘴与所述支座之间通过第一螺纹连接结构连接，其中，所述第一螺纹连接结构为两组，每组为多个，所述两组第一螺纹连接结构并列设置，且沿着所述喷嘴的长度方向排列；所述第一螺纹连接结构包括设置在所述喷嘴和支座上的螺纹孔以及与所述螺纹孔配合的螺钉，所述螺钉将所述喷嘴固定在所述支座上。

优选的，所述喷嘴与所述支座之间还设置有密封胶圈，所述密封胶圈安装在所述喷嘴上，所述喷嘴在与所述密封胶圈的对应位置处设置有胶圈槽。

优选的，所述密封胶圈为长圆形，对应的，所述胶圈槽为长圆形。

优选的，所述进水转接口设置在所述支座的侧面，该进水转接口为螺纹口。

优选的，所述挡水板由竖直安装部和水平挡水部组成，其中，所述连通槽设置在所述水平挡水部上；所述竖直安装部与所述支座之间通过第二螺纹连接结构连接。