[实用新型]后挂式骨导助听器

权利要求书

1.一种后挂式骨导助听器，其特征在于，包括：

耳机支架；其中，所述耳机支架包括左耳机本体，右耳机本体，一端与左耳机本体连接、另一端与所述右耳机本体连接、且与左耳机本体及右耳机本体一体成型的连接件；

所述左耳机本体包括第一壳体，第二壳体，一端与第一壳体连接、另一端与所述第二壳体连接、且与第一壳体及第二壳体一体成型的第三壳体；所述第三壳体内设置有第一记忆金属；

所述右耳机本体包括第四壳体，第五壳体，一端与第四壳体连接、另一端与所述第五壳体连接、且与第四壳体及第五壳体一体成型的第六壳体；所述第六壳体内设置有第二记忆金属；

设置在第一壳体的内侧及所述第四壳体的内侧的骨传导模组；

设置在所述第二壳体内的电路板；

设置在所述电路板上的MCU控制芯片，所述骨传导模组与所述MCU控制芯片连接；

设置在所述电路板上的语音识别芯片，所述语音识别芯片与所述MCU控制芯片连接；

设置在所述电路板上低功耗蓝牙模块，所述低功耗蓝牙模块与所述MCU控制芯片连接；

设置在所述第一壳体外侧上的前置麦克风，所述前置麦克风与所述MCU控制芯片连接；

设置在所述第二壳体的远第一壳体端的后置麦克风，所述后置麦克风与所述MCU控制芯片连接；

设置在所述第一壳体外侧上的接听按键，所述接听按键与所述MCU控制芯片连接。

2.根据权利要求1所述的后挂式骨导助听器，其特征在于，还包括设置在所述第二壳体底端上的2个控制按键，分别记为音量增加按键和音量减小按键，所述音量增加按键和音量减小按键均与所述MCU控制芯片连接。

3.根据权利要求1所述的后挂式骨导助听器，其特征在于，所述第五壳体内设置有电池，所述电池与所述MCU控制芯片连接。

4.根据权利要求2所述的后挂式骨导助听器，其特征在于，还包括设置在所述第二壳体底端上的USB接口，所述USB接口与所述MCU控制芯片连接。

5.根据权利要求1所述的后挂式骨导助听器，其特征在于，所述骨传导模组包括：

振子壳体；其中，所述振子壳体的材质为硅胶；

设置在所述振子壳体内的骨传导振子；

与所述振子壳体连接、并设置在所述振子壳体顶端的振子盖；

固定设置在所述振子盖顶端、并与所述骨传导振子的顶端相接触的接触片。

6.根据权利要求5所述的后挂式骨导助听器，其特征在于，所述骨传导模组包括：

与前置麦克风和后置麦克风均连接的、用于将前置麦克风或后置麦克风采集的声音电波信号进行放大处理的音频放大电路；

与所述音频放大电路连接的、用于将杂波滤除的滤波电路；

与所述滤波电路连接的用于驱动骨传导振子的骨传导驱动芯片，所述骨传导驱动芯片与所述骨传导振子连接。

7.根据权利要求5所述的后挂式骨导助听器，其特征在于，所述第五壳体的远第四壳体端的另一后置麦克风，所述另一后置麦克风与所述MCU控制芯片连接。