[实用新型]贴有RFID芯片贴片的标签结构有效
| 申请号： | 201920804300.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209842680U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄宗杭 | 申请（专利权）人： | 上海优比科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200120 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属箔 贴片机 贴片 本实用新型 金属箔天线 芯片 导电胶 下表面 绑定 粘接 天线 标签结构 封装设备 基材粘接 客户要求 生产效率 天线选型 重新调整 上表面 粘合 导通 简易 节约 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔(2)，金属箔(2)的上表面与基材(1)粘接，金属箔(2)下表面的中间粘接有芯片(3)，金属箔(2)下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线(4)上，金属箔天线(4)上设有缺口(5)，芯片(3)设于缺口(5)内。
2.如权利要求1所述的一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，所述的芯片(3)的两端与缺口(5)的两壁之间均设有间隙。
3.如权利要求1所述的一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，所述的基材(1)为绝缘材料层，绝缘材料层为PET；金属箔(2)为铝箔、石墨烯、银浆或铜箔；金属箔天线(4)为铝箔天线、石墨烯天线、银浆天线或铜箔天线。
4.如权利要求1所述的一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，所述的金属箔天线(4)与金属箔(2)之间通过导电胶层粘接在一起。
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