[实用新型]一种芯片式纪念章

说明书

本实用新型公开了一种芯片式纪念章，包括内芯、外环、上固定层和下固定层，所述外环同心设置在所述内芯的外侧，所述外环的两侧分别设置所述上固定层和下固定层，所述内芯为芯片。本实用新型通过将芯片设置在纪念章中，使得纪念章可以应用于感应式芯片的适用场所，例如感应式交通卡，增加了纪念章的用途，并且纪念章便于携带且具有装饰作用，优于传统的感应式卡片；通过设置保护层，提高了纪念章表面的耐磨性，以提高对纪念章的保护。

技术领域

本实用新型涉及纪念章领域，具体为一种芯片式纪念章。

背景技术

纪念章是带有纪念意义的章形物品的总称，包括徽章和收藏纪念章、装饰纪念章三大类，纪念章文化内涵十分丰富，范围广泛，有政治、军事、经济、历史、地理、科技、旅游和社会生活等各个方面，纪念章的使用已深入到社会生活的各个方面。

传统纪念章的表面较为容易磨损，不适合直接接触，因此通常只能以摆放和盒装为主，在日常生活中无法经常使用。因此，如何增加纪念章的用途是亟待解决的问题。

现在的交通工具大多采用感应式交通卡来实现交通费用的支付，例如公交车和地铁，如果能够在纪念章中设置感应式芯片，通过纪念章来实现交通费用的支付，可以增加纪念章的用途。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片式纪念章，以解决上述背景技术中提及的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片式纪念章，包括内芯、外环、上固定层和下固定层，所述外环同心设置在所述内芯的外侧，所述外环的两侧分别设置所述上固定层和下固定层，所述内芯为芯片。

优选的，所述上固定层的外径和下固定层的外径均大于所述内芯的外径，且均小于所述外环的外径。

优选的，所述内芯的厚度与所述外环的厚度相同。

优选的，所述纪念章的表面还设置有保护层，所述保护层分别覆盖所述上固定层、外环和下固定层的外表面。

优选的，所述保护层为滴胶层。

优选的，所述上固定层和下固定层的表面均设置有图案。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将芯片设置在纪念章中，使得纪念章可以应用于感应式芯片的适用场所，例如感应式交通卡，增加了纪念章的用途，并且纪念章便于携带且具有装饰作用，优于传统的感应式卡片；通过设置保护层，提高了纪念章表面的耐磨性，以提高对纪念章的保护。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图(未示出保护层)；

图2为本实用新型的侧视图。

图中：100、外环；200、内芯；300、上固定层；400、下固定层；500、保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图2，本实用新型提供一种芯片式纪念章，一种芯片式纪念章，包括内芯200、外环100、上固定层300和下固定层400，外环100同心设置在内芯200的外侧，外环100的两侧分别设置上固定层300和下固定层400，内芯200为芯片，具体地，为感应式芯片。

具体地，上固定层300的外径和下固定层400的外径均大于内芯200的外径，且均小于外环100的外径，上固定层300和下固定层400的表面均设置有图案，通过上固定层300和下固定层400将内芯200固定在纪念章内部。