[实用新型]摄像头散热支架,含摄像头散热支架的手机有效
申请号: | 201920804502.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN209805933U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 陈小红;杨沙;何从华 | 申请(专利权)人: | 深圳市趣创科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232;H04M1/02;G03B17/55 |
代理公司: | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像头 支架 底壳 支架面 散热支架 散热 本实用新型 白铜 气冷 手机 导热 色差 机械结构 较小空间 热量传递 散热功能 手机结构 手机面壳 数码产品 外形要求 温度过高 占用空间 轻薄化 水波纹 铜支架 温度差 壳体 面壳 竖直 铜面 | ||
1.一种摄像头散热支架,基于带有摄像头的手机结构设置,其特征在于,包括设于所述手机内部的支架底壳和支架面壳,所述支架底壳水平设于所述摄像头下部,所述手机面壳竖直设于所述摄像头一侧,所述支架底壳与所述支架面壳相连;
所述支架底壳为洋白铜壳体以将所述摄像头工作时产生的热量传递至所述支架面壳;所述支架面壳为铜面壳,用于利用与空气温度差进行气冷散热。
2.根据权利要求1所述的摄像头散热支架,其特征在于,所述支架底壳与所述支架面壳间为激光焊接式连接结构。
3.据权利要求1所述的摄像头散热支架,其特征在于,所述支架底壳为冲压成型式壳体结构。
4.一种含摄像头散热支架的手机,包括权利要求1所述的手机摄像头散热支架结构,其特征在于,还包括设于所述手机内部的PCB主板、与所述PCB主板连接的摄像头连接器、与所述摄像头连接器连接的摄像头芯片,与所述摄像头芯片连接的镜头、及设于所述摄像头芯片下方和所述支架底壳上方的摄像头PCB板。
5.根据权利要求4所述的含摄像头散热支架的手机,其特征在于,还包括金属外壳;以及设于所述金属外壳一侧表面的玻璃盖板,所述玻璃盖板与所述摄像头设于金属外壳同一侧;还包括设于所述金属外壳另一侧表面的LED显示屏。
6.根据权利要求5所述的含摄像头散热支架的手机,其特征在于,所述玻璃盖板为2.5D玻璃盖板。
7.根据权利要求5所述的含摄像头散热支架的手机,其特征在于,所述LED显示屏为OMLED显示屏。
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