[实用新型]一种用于陶瓷电容器焊接的框架

说明书

一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。

技术领域

本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种用于陶瓷电容器焊接的框架。

背景技术

陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，制造过程采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接极板，将电容芯片焊接在焊接极板上，然后将芯片封装，现有技术中，电容芯片焊接时，可以根据生产需要，选择双面贴片焊接或者成型凹坑单面焊接，选择双面贴片焊接或者成型凹坑单面焊接，其所采用的焊接框架不一样，生产时，需要根据焊接方式的不一样，制备相应的框架，一种焊接框架没办法同时满足双面贴片焊接或成型凹坑单面焊接，有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种用于陶瓷电容器焊接的框架。

本实用新型采用如下技术方案：

一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔。

进一步的，所述第一引脚部形成有两所述第一极板，对应的所述第二引脚部形成有两所述第二极板。

进一步的，两所述第一极板之间的第一引脚部上，两所述第二极板之间的第二引脚部上均设置有间隔缺口。

进一步的，所述基板还包括用于将第一引脚部与第二引脚部连接的易拆边料，易拆边料与所述第一引脚部和所述第二引脚部点连接。

进一步的，所述易拆边料包括连接第一引脚部的第一部分和连接第二引脚部的第二部分，第一部分和第二部分之间点连接。

进一步的，所述第一极板与第二极板的前端均设置有焊料涂层。

进一步的，所述第一极板前端的顶面与底面，所述第二极板前端的顶面与底面均设置有焊料涂层。

进一步的，所述焊料涂层的宽度为所述第一极板或第二极板宽度的一半。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。

附图说明

图1为焊接框架的具体结构示意图；

图2为第一引脚部和第二引脚部之间双面焊接电容芯片的结构示意图一；

图3为第一引脚部和第二引脚部之间双面焊接电容芯片的结构示意图二；

图4为第一引脚部和第二引脚部之间单面焊接电容芯片的结构示意图一；

图5为第一引脚部和第二引脚部之间单面焊接电容芯片的结构示意图二

图6为多个焊接框架相连的结构示意图；