[实用新型]储片盒取用装置

说明书

该实用新型涉及一种储片盒取用装置，用于取用侧壁设置有拉手的储片盒，包括：握把，用于供用户捏握，并用于穿过所述拉手，在取用所述储片盒时与所述拉手相接触，以便所述握把给所述储片盒施加水平方向的力；回钩，设置于所述握把底部，与所述握把相连接，突出于所述握把表面，用于在取用所述储片盒时与所述储片盒的底面相接触，以便所述握把给所述储片盒施加竖直方向的力。使用所述储片盒取用装置，也不用再用手直接触碰所述储片盒，因此也不会沾污储片盒以及储片盒内存放的晶圆。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产加工设备领域，具体涉及一种储片盒取用装置。

背景技术

化学机械研磨技术(CMP)是实现多层金属互联线的关键工艺之一，主要是在晶圆和研磨盘的相对运动中加入化学研磨液，并利用化学反应和机械研磨两种作用结合，实现晶圆表面的全局平坦化。

化学机械研磨工艺所采用的设备主要包括以下几个部分：研磨机台、清洗机台、研磨终点监测设备、工艺控制设备、研磨液分布系统以及量测设备等，所述研磨机台主要由研磨头(Polish head)、研磨盘(Platen)和传送机械手臂(Wet robot)组成，待研磨的晶圆全部放置在储片盒(Cassette)中，在研磨工艺启动后，传送机械手臂从储片盒内取出晶圆，并送至对位台，在对位台上对晶圆进行旋转、移动等操作，对好位置之后，再经传送机械手臂将所述晶圆转移至研磨头处进行研磨，并在研磨后送到所述清洗机台进行清洗，最终送入至另一储片盒，完成一次完整的研磨过程。

现有技术中，通常设置多个储片盒用于放置待研磨的晶圆，且各个储片盒依次设置在一上料区中，上料区中设置有固定卡针，用于固定放置到所述上料区内的储片盒。

在取用上料区内的储片盒时，通常是用手进行拿取的，这样会带来一些问题，比如清洗机台的去离子水管道被手污染，造成微生物过量的问题，以及取拿储片盒时储片盒内的晶圆发生晃动，造成碰撞毁损的问题，以及储片盒内的晶圆被手污染、金属元素超标的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种储片盒取用装置，避免沾污储片盒以及储片盒内存放的晶圆，并且能够防止储片盒内的晶圆晃动，造成晶圆毁损。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种储片盒取用装置，用于取用侧壁设置有拉手的储片盒，包括：握把，用于供用户捏握，并用于穿过所述拉手，在取用所述储片盒时与所述拉手相接触，以便所述握把给所述储片盒施加水平方向的力；回钩，设置于所述握把底部，与所述握把相连接，突出于所述握把表面，用于在取用所述储片盒时与所述储片盒的底面相接触，以便所述握把给所述储片盒施加竖直方向的力。

可选的，所述回钩的数目为多个，设置于所述握把底部的同一直线上，并且相邻两回钩之间的距离相等。

可选的，所述回钩的数目为两个。

可选的，所述回钩以第一表面与所述储片盒的底面相接触，且所述第一表面与所述握把所在平面呈一锐角。

可选的，所述第一表面与握把所在平面之间的夹角为45°至75°。

可选的，所述握把和回钩一体化连接。

可选的，所述握把还包括捏握区，设置于所述握把顶部，且所述捏握区从顶部到底部逐渐加宽。

可选的，还包括限位块，设置在所述捏握区顶部，并与所述捏握区相连接，且所述限位块的宽度大于所述捏握区的顶部的尺寸，以防提拉所述储片盒时发生滑脱。

可选的，所述限位块与捏握区为一体化连接。