[实用新型]一种Ku波段四通道微波T/R组件

说明书

一种Ku波段四通道微波T/R组件，是组成相同的四个独立的T/R通道合一的共腔体结构，其特征在于：多功能MMIC芯片是型号为BWM499芯片；每个T/R通道设有功率放大器芯片、依次连接的限幅器芯片、通道LNA芯片，以及发射电源调制芯片、接收电源调制芯片和波控芯片，还设有相互连接的环形器隔离器芯片、通道射频连接器。本实用新型结构紧凑，体积小，布线密度高，材料成本低，机械强度高，化学性能稳定，耐腐蚀，耐高温，具有多通道、高性能、高可靠性、高集成度、轻型化、低功耗、散热性好的特点，发射脉冲输出功率≥20W，接收噪声系数≤3.5dB，移相精度≤3.5°（均方根值RMS），衰减精度≤1dB（均方根值RMS）。

技术领域

本发明涉及雷达相控阵天线，特别是涉及一种Ku波段四通道微波T/R 组件。

背景技术

微波发送器与接收器(Transmitter and Receiver，缩略词为T/R)组件是有源相控阵雷达系统的最重要部件之一，其一端连接天线，另一端连接中频处理单元，构成无线发送与接收系统，功能是对信号进行放大、移相、衰减。它的性能直接影响整个有源相控阵雷达系统的探测效果，现代有源相控阵雷达的快速发展对微波T/R组件的电性能、体积、重量提出了更高的要求,尤其是机载、舰载、星载雷达中的微波T/R组件，其体积、重量受到更严格的限制。目前国内外微波T/R组件的功能和性能，基本上均采用分离的单功能芯片完成。随着国内外工艺及设计水平的提高，越来越多的产品及研究项目采用多功能芯片。多功能芯片组件应用在片式组件以及常规长条式组件均具有较大优势，应用在片式组件可大大降低设计难度，提高可靠性，减小体积重量；应用在常规组件可大大减小体积、重量与成本。

本申请人的在先专利CN109239672A公开了一种四通道微波T/R组件，是组成相同的四个独立的T/R通道合一的共腔体结构，包括与四个独立的T/R通道分别连接的功分网络，全部组成件都是单片微波集成电路 MMIC，集成制作在同一块多层电路基板上，采用多芯片组件MCM技术实现MMIC多芯片互连，四个独立的T/R通道分别提供独立的幅度和相位控制，分别包括发送与接收共用的微波器件，其特征在于：所述微波器件是集成有发送与接收共用的六位放大器补偿移相器、六位衰减器、工作状态开关、限幅低噪声放大器以及用于控制移相、衰减和开关的驱动器的多功能MMIC裸芯片；所述多层电路基板是高温共烧陶瓷(High-Temperature Co-fired Ceramics，缩略词为HTCC)多层电路基板。其适用X波段，主要用于中程目标的识别，但对于近程目标的分辨力比较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是对本申请人的在先专利CN109239672A 作出进一步的改进，提供一种Ku波段四通道微波T/R组件。

本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种Ku波段四通道微波T/R组件，是组成相同的四个独立的T/R通道合一的共腔体结构，所述共腔体结构包括盖板、壳体以及通过焊接分别与所述壳体固定的T/R通道连接器、射频总口连接器，还包括与四个独立的T/R通道分别连接的功分网络，以及每个T/R通道的由多芯片组件 (Multi-ChipModule，缩略词为MCM)互连的多功能单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit，缩略词为MMIC)芯片，所述多功能MMIC芯片在同一块高温共烧陶瓷(High-Temperature Co-fired Ceramics，缩略词为HTCC)多层电路基板上集成有发送与接收共用的六位移相器、六位衰减器、开关和驱动放大器，以及信号控制器，四个独立的T/R通道分别提供独立的幅度和相位控制，分别包括发送与接收共用的微波器件。采用多功能MMIC芯片可以大大降低设计难度，提高可靠性，减小体积、重量与成本；而采用HTCC多层电路基板可以提高机械强度、布线密度高，且化学性能稳定，散热系数高，材料成本低，耐腐蚀耐高温性能良好。

这种Ku波段四通道微波T/R组件的特点是：