[实用新型]一种发光器件及显示装置有效
申请号: | 201920805398.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN209929307U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 施伟 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人: | 康艳艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 正性光刻胶层 第一连接件 隔离柱 第二连接件 插接配合 发光器件 下表面 本实用新型 插接连接 显示装置 胶粘接 显示行 倒塌 稳固 | ||
本实用新型提供的一种发光器件及显示装置,其中发光器件包括:正性光刻胶层,所述正性光刻胶层上设有第一连接件;隔离柱,所述隔离柱的下表面设有与所述第一连接件插接配合的第二连接件。通过在正性光刻胶层上设置第一连接件,在隔离柱的下表面上设有与第一连接件插接配合的第二连接件,使得隔离柱与正性光刻胶层既通过胶粘接,又通过第一连接件与第二连接件插接连接,隔离柱在正性光刻胶层上的连接更加稳固,在正性光刻胶层上站的更稳,不易倒塌,从而不会造成显示行连。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种发光器件及显示装置。
背景技术
显示产品,为了将蒸镀材料隔开,基板上方通常需要做一层倒梯形结构的RIB(隔离柱)层。RIB层对于后续镀膜的质量具有重要影响。
光刻段会采用负性光刻胶在正性光刻胶层上方制成倒梯形隔离柱,由于倒梯形的形貌,当负性光刻胶宽度过窄时,在制程中容易倒塌,蒸镀阴极时,无法起到隔断作用,相邻阴极导通,在使用时,对显示产品通电,隔行显示时,如果出现隔离柱倒塌,相邻的两行都会点亮,导致显示行连的不良发生。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的隔离柱容易倒塌造成显示行连的缺陷,从而提供一种隔离柱不会倒塌的发光器件及显示装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种发光器件,包括:
正性光刻胶层,所述正性光刻胶层上设有第一连接件;
隔离柱,所述隔离柱的下表面设有与所述第一连接件插接配合的第二连接件。
所述第一连接件为设置在所述正性光刻胶层上的连接孔或连接柱,所述第二连接件为与所述第一连接件相配合的连接柱或连接孔。
所述第一连接件为连接孔,所述第二连接件为连接柱。
所述连接孔为圆形,所述连接柱为圆柱状。
所述连接孔贯穿所述正性光刻胶层设置。
每一所述隔离柱上设有间隔设有多个所述第二连接件,所述正性光刻胶层上与所述第二连接件相应的位置处设有多个所述第一连接件。
所述隔离柱与所述正性光刻胶层相接触的一端为第一端,远离所述正性光刻胶层的一端为第二端,所述第一端的面积小于等于所述第二端的面积。
所述隔离柱为倒梯形隔离柱。
所述隔离柱采用负性光刻胶制成。
本实用新型还提供一种显示装置,包括所述的一种发光器件。
本实用新型技术方案,具有如下优点:
1.本实用新型提供的一种发光器件,通过在正性光刻胶层上设置第一连接件,在隔离柱的下表面上设有与第一连接件插接配合的第二连接件,使得隔离柱与正性光刻胶层既通过胶粘接,又通过第一连接件与第二连接件插接连接,隔离柱在正性光刻胶层上的连接更加稳固,在正性光刻胶层上站的更稳,不易倒塌,从而不会造成显示行连。
2.本实用新型提供的一种发光器件,所述第一连接件为设置在所述正性光刻胶层上的连接孔或连接柱,所述第二连接件为与所述第一连接件相配合的连接柱或连接孔,结构简单,方便在正性光刻胶层上加工连接孔或连接柱,并且第一连接件与第二连接件的配合方式也比较简单。
3.本实用新型提供的一种发光器件,所述第一连接件为连接孔,所述第二连接件为连接柱,方便对正性光刻胶层进行加工,当第一连接件为连接孔时,通过在正性光刻胶层的整面涂布光刻胶的方式可使胶自动填充连接孔形成连接柱,加工方便。
4.本实用新型提供的一种发光器件,所述连接孔为圆形,所述连接柱为圆柱状,连接孔和连接柱的结构简单,方便加工形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的