[实用新型]一种具有清洗与烘干功能的二极管工作台有效
申请号: | 201920805505.3 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210223957U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 储小兰 | 申请(专利权)人: | 泗阳群鑫电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 王清 |
地址: | 223700 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 清洗 烘干 功能 二极管 工作台 | ||
本实用新型公开了一种具有清洗与烘干功能的二极管工作台,包括清洗槽支架、固定孔、引流槽棒、挡水板、过滤网、导流幕布、清洗架支座、电阻开关旋钮A、清洗淋头、可伸缩供水管、供水管支座、水桶、转移镊夹、烘干箱电机、电阻发热盒、风孔、烘干箱门开关、凹槽卡扣、支托架、活动轴、卡扣、闭合门、烘干箱、把手、烘干箱电机支架、支架底座、电阻开关旋钮B、收纳抽屉、工作台和防滑垫片,本实用新型的有益效果是:清洗淋头清洗面积大能均匀清洗二极管,烘干箱烘干效率高,清洗设备与烘干设备设置在同一台面上,缩短程序工艺,减小工人劳动强度,提高工人生产效率,节省厂房生产空间。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工设备制造领域,尤其涉及一种具有清洗与烘干功能的二极管工作台。
背景技术
在生产二极管的过程中,清洗、烘干工序是在制作部件时必须要经过制作工序,特别是像二极管这样的电子部件,在工作工程中,由于两道工序是分开的,不在同一工作台面上,需要转移工作盘,费时费力,且工人操作不当容易产生静电现象,破坏二极管结构易产生废品。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:在工作工程中,由于两道工序是分开的,不在同一工作台面上,需要转移工作盘,费时费力,且工人容易操作不当容易产生静电现象,破坏二极管结构易产生废品的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有清洗与烘干功能的二极管工作台,包括工作台,其特征在于:还包括清洗槽支架、固定孔、引流槽棒、挡水板、过滤网、导流幕布、清洗架支座、电阻开关旋钮A、清洗淋头、可伸缩供水管、供水管支座、水桶、转移镊夹、烘干箱电机、电阻发热盒、风孔、烘干箱门开关、凹槽卡扣、支托架、活动轴、卡扣、闭合门、烘干箱、把手、烘干箱电机支架、支架底座、电阻开关旋钮B、收纳抽屉、工作台和防滑垫片片;
所述清洗槽支架设置于所述清洗架支座顶端,所述清洗槽支架设有放入二极管的凹槽,二极管凹槽旁有漏水孔,设置于所述清洗槽支架上,方便清洗后水滴漏,所述固定孔设置于所述清洗槽支架两端,方便所述转移镊夹夹取,所述引流槽棒设置于所述清洗架支座上,所述引流槽棒起到引流水作用,所述挡水板设置于所述清洗架支座边缘,起到防止水花乱溅作用。所述过滤网设置于所述清洗架支座中层,所述过滤网起到过滤二极管,防止二极管冲走作用,所述导流幕布设置于所述清洗架支座底层,所述导流幕布起到引流作用,所述导流幕布将导流的水引入所述水桶中,所述清洗架支座设置于所述工作台一段,所述清洗淋头设置于所述清洗槽支架正顶端,所述清洗淋头连接所述可伸缩供水管,所述可伸缩供水管连接所述供水管支座,所述供水管支座设置于所述工作台上,所述供水管支座连接供水管,供水管连接电机,所述电阻开关旋钮A设置于所述工作台上,用于控制所述清洗淋头的出水量,以及出水量的速率;
所述烘干箱电机设置于所述电阻发热盒一段,且所述烘干箱电机与所述电阻发热盒内部相通,所述电阻发热盒与所述烘干箱连接,所述风孔设置于所述电阻发热盒与所述烘干箱连接处,所述风孔均匀发布在所述烘干箱内壁处,所述烘干箱电机支架设置于所述烘干箱电机底端,所述烘干箱电机支架设置于所述工作台上,所述支托架设置于所述烘干箱内部,所述活动轴设置于所述闭合门与所述烘干箱连接处,所述活动轴起到旋转所述闭合门作用,所述卡扣设置于所述闭合门顶端处,所述凹槽卡扣设置于所述烘干箱顶端,所述烘干箱门开关设置于所述烘干箱顶端正中央,所述把手设置于所述闭合门上,所述支架底座设置于所述工作台上,所述电阻开关旋钮B设置于所述工作台上,所述收纳抽屉设置于所述工作台上,所述防滑垫片设置于所述工作台底端。
优选的,所述清洗槽支架设有二极管凹槽,所述二极管凹槽厚度为0~3MM。
优选的,所述转移镊夹的两端设有凸起的横支架,所述转移镊夹的活动支腿可移动0°~270°。
优选的,所述清洗淋头横截面积大于所述清洗槽支架横截面积,所述清洗淋头小于所述清洗架支座横截面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造