[实用新型]一种PCB板焊接结构有效
申请号: | 201920805685.5 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210042391U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 孙建峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市永昌泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 44545 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人: | 郭晓宇 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 元器件 焊盘 通孔 本实用新型 固定块 组装 元器件连接 电子器件 焊接结构 电连接 下表面 卡接 焊接 匹配 贯穿 | ||
本实用新型涉及一种PCB焊接结构,包括元器件和PCB板,所述元器件截面呈圆形,所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形,所述PCB板的下表面和所述元器件的外表面分别设置有对应连接的第一焊盘和第二焊盘,所述元器件外表面还设置有固定块,所述PCB板的两端与所述固定块卡接,所述PCB板上设置有通孔,所述通孔贯穿所述PCB板与第一焊盘连接。本实用新型适用于曲面的PCB板焊接结构,通过分别设置的焊盘电连接PCB板和元器件,组装简单方便,并且PCB上的电子器件焊接精度高,直接通过PCB板上带有通孔和焊盘连接,进而和元器件连接,提高了组装精度。
技术领域
本实用新型涉及PCB板焊接技术领域,特别是涉及一种PCB板焊接结构。
背景技术
PCB线路板,又称印刷电路板,它的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。目前的PCB板截面一般为平板,但是特殊条件下也需要截面为弧形的PCB板,但是截面为弧形的PCB板在焊接时难以和其他电子元器件匹配,容易松动,难以固定,造成焊接不良。并且在焊接时,容易导致其他电子元器件表面受损,难以维修。
实用新型内容
基于此,有必要针对截面为弧形的PCB板难以焊接及焊接精度不高等问题,提供一种PCB板焊接结构,能够在焊接时有效固定PCB板,并提高焊接精度,使得PCB板和其他电子元器件不会因为焊接问题导致表面受损。
一种PCB板焊接结构,包括元器件和PCB板,所述元器件截面呈圆形,所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形,所述PCB板的下表面设置有第一焊盘,所述元器件的外表面设置有与第一焊盘连接的第二焊盘,所述元器件外表面还设置有固定块,所述PCB板的两端与所述固定块卡接,所述PCB板上设置有通孔,所述通孔贯穿所述PCB板与所述第一焊盘连接。
优选的,所述第二焊盘上设置有凹槽,所述第一焊盘通过锡焊焊接在所述凹槽内。
优选的,所述通孔内侧壁设置有金属涂层。
优选的,所述PCB板为FPC柔性板。
优选的,所述固定块上设置有卡槽,所述PCB板卡接在所述卡槽内。
优选的,所述PCB板下表面和元器件的上表面设置有绝缘层。
优选的,所述绝缘层为阻焊油墨。
本实用新型的有益之处在于,1、在截面为曲面的PCB板和元器件表面上分别设置有焊盘,通过焊盘电连接PCB板和元器件,组装简单方便,并且PCB上的电子器件焊接精度高,直接通过PCB板上带有通孔和焊盘连接,进而和元器件连接,提高了组装精度;2、在元器件的外表面上设置有固定座,直接卡固PCB板,防止PCB板安装错位。
附图说明
图1为其中一实施例一种PCB板焊接结构立体图;
图2为一种PCB板焊接结构爆炸图;
图3为一种PCB板焊接结构俯视图;
图4为图3中A-A向剖视图;
图5为图4中B部放大图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市永昌泰电子有限公司,未经深圳市永昌泰电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920805685.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。