[实用新型]一种灯珠可换的防水LED发光模组

说明书

本实用新型系提供一种灯珠可换的防水LED发光模组，包括导热底板，导热底板上设有框状的密封安装槽，密封安装槽内设有密封胶圈，导热底板上还设有PCB板，PCB板上焊接有n个发光芯片；导热底板外设有透明封盖，透明封盖包括透明板体，透明板体上设有n个单元透镜，单元透镜位于发光芯片的正上方，透明板体下一体成型有至少两个相对设置的勾臂，勾臂包括侧板，侧板的底部一体成型有卡勾，卡勾扣接于导热底板的底面，透明板体下还一体成型有密封框，密封框的底部插入密封安装槽中。本实用新型能够形成一个可容纳PCB板和发光芯片的密闭空间，具有良好的防水性能，能够徒手拆开透明封盖更换发光芯片。

技术领域

本实用新型涉及LED发光模组，具体公开了一种灯珠可换的防水LED发光模组。

背景技术

LED发光模组，将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组，LED具有发光效率高、节能效果好和环保等优点。LED模组一般用于户外广告招牌、发光字、楼宇装饰等。

现有技术中的LED发光模组，在将LED灯珠焊接到PCB板之后，一般都是直接使用封胶的方式对PCB板的表面进行防水处理，使PCB板和LED灯珠获得封胶的防水保护，但这种防水操作是不可逆的，一旦加工成型，则无法通过正常手段消除，且即使消除也会影响结构的可靠性，甚至会导致LED发光模组报废，这种LED发光模组一旦因某颗灯珠损坏而导致亮度不足或亮度不均匀时，则需要将LED发光模组作报废处理。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种灯珠可换的防水LED发光模组，具有良好的防水性能，且能够根据需求拆开结构更换发光芯片。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种灯珠可换的防水LED发光模组，包括厚度为D的导热底板，导热底板上设有框状的密封安装槽，密封安装槽内设有密封胶圈，导热底板上还设有PCB板，PCB板在密封安装槽的包围内，PCB板上焊接有n个发光芯片，n为大于1的整数；

导热底板外设有透明封盖，透明封盖包括透明板体，透明板体上设有n个单元透镜，单元透镜位于发光芯片的正上方，透明板体下一体成型有至少两个相对设置的勾臂，勾臂包括竖直高度为P的侧板，侧板的底部一体成型有卡勾，侧板紧贴导热底板的端面，卡勾扣接于导热底板的底面，透明板体下还一体成型有竖直高度为H的密封框，密封框的底部插入密封安装槽中，密封安装槽的深度为h，P＝H+D-h。

进一步的，导热底板的底部设有若干散热翅片。

进一步的，PCB板与导热底板之间连接有粘结层。

进一步的，粘结层为导热硅胶层。

进一步的，勾臂设有四个，四个勾臂分别位于导热底板的四周。

进一步的，密封框的底部一体成型有框状的防水压板，防水压板位于密封安装槽内。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种灯珠可换的防水LED发光模组，设置特殊的扣合防水结构，在扣合透明封盖的情况下能够形成一个可容纳PCB板和发光芯片的密闭空间，具有良好的防水性能，此外，在需要更换发光芯片等情况下，能够徒手拆开透明封盖，并根据需求更换对应的发光芯片，操作简单方便，且不会损坏LED发光模组的结构。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型除去透明封盖后的立体结构示意图。

图3为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：导热底板10、密封安装槽11、密封胶圈12、散热翅片13、PCB板20、发光芯片21、粘结层22、透明封盖30、透明板体31、单元透镜32、勾臂33、侧板331、卡勾332、密封框34、防水压板341。