[实用新型]瓷片挂具有效
申请号: | 201920806907.5 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210232921U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 于正国;朱学见 | 申请(专利权)人: | 赛创电气(铜陵)有限公司 |
主分类号: | B25H1/00 | 分类号: | B25H1/00;B25H5/00;B25H1/10 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 吴晨亮 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷片 | ||
本实用新型公开了瓷片挂具,包括底板,底板底部的两侧均固定连接有万向轮,底板顶部的两侧均固定连接有支撑柱,支撑柱内侧的顶部横向固定连接有放置板一。本实用新型通过支撑柱、放置板一、放置板二、调节箱、放置板三、螺柱、轴承、螺套、滑杆一、滑块、定位块、活动销、传动杆、销轴、卡柱、滑杆二和滑杆三的配合使用,通过卡柱脱离出支撑柱的内腔,调节到合适位置后再将卡柱延伸至支撑柱的内部,达到可以调节摆放板间距的效果,该瓷片挂具,解决了现有瓷片挂具的间距尺寸都是固定好的,而诸多瓷片的厚度大小均不一样,这就很大的限制了瓷片的摆放规格的问题,增强了瓷片挂具的实用性,增强了瓷片摆放的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及挂具技术领域,具体为瓷片挂具。
背景技术
对于电子封装而言,散热基板主要是利用其材料本身具有的高热导率, 将热量从芯片导出,实现与外界的电互连与热交换。目前常用的散热基板主要包括MCPCB(金属核印刷电路板)、LTCC或HTCC(低温或高温共 烧陶瓷基板)、DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和DPC(直接镀铜-陶瓷基板)等。瓷片是散热基板的基本原料,对于DPC制备而言,主要利用真空镀膜方式在陶瓷片上溅射铜作为种子层,接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度,待光刻胶去除后完成基板制作。陶瓷片或瓷片在生产过程中需要悬挂,这就需要挂具。
瓷片放置时需要用到瓷片挂具,但现有瓷片挂具的摆放板间距尺寸都是固定好的,而诸多瓷片的厚度大小均不一样,这就很大的限制了瓷片的摆放规格,降低了瓷片挂具的实用性,降低了瓷片摆放的稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供瓷片挂具,具备可以调节摆放板间距的优点,解决了现有瓷片挂具的间距尺寸都是固定好的,而诸多瓷片的厚度大小均不一样,这就很大的限制了瓷片的摆放规格的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:瓷片挂具,包括底板,所述底板(1)底部的两侧均固定连接有万向轮(2),所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有支撑柱(3),所述支撑柱(3)内侧的顶部横向固定连接有放置板一(4),所述支撑柱(3)内侧中部横向设置有放置板二(5),所述放置板二的两侧均与支撑柱接触,所述放置板二底部的两侧均固定连接有调节箱,所述支撑柱内侧的底部横向固定连接有放置板三,所述调节箱底部的内侧贯穿设置有螺柱,所述螺柱的底部贯穿至调节箱的内腔并活动连接有轴承,所述螺柱的表面螺纹连接有螺套,所述螺套的内侧固定连接有滑杆一,所述滑杆一的内侧固定连接有滑块,所述滑块的内侧与调节箱的内壁滑动连接,所述轴承的顶部固定连接有定位块,所述定位块的内侧与调节箱的内壁固定连接,所述螺套的正面固定连接有活动销,所述活动销的表面套接有传动杆,所述传动杆远离活动销的一侧通过转轴活动连接有销轴,所述销轴的顶部固定连接有横向分布的卡柱,所述卡柱的背面固定连接有滑杆二,所述滑杆二的背面与调节箱的内壁滑动连接,所述卡柱的上方固定连接有滑杆三,所述滑杆三的顶部与调节箱的内壁滑动连接,所述支撑柱内侧开设有若干插槽,所述卡柱的自由端伸出调节箱外与插槽承插连接。
优选的,所述调节箱内腔内侧的底部开设有滑槽一,所述滑块的内侧滑动连接在滑槽一的内腔。
优选的,所述调节箱内腔背面的顶部开设有滑槽二,所述滑杆二滑动连接在滑槽二的内腔。
优选的,所述调节箱内腔顶部的外侧开设有滑槽三,所述滑杆三的顶部滑动连接在滑槽三的内腔。
优选的,所述滑杆三的外侧固定连接有弹簧,所述弹簧的外侧与调节箱的内壁固定连接。
优选的,所述螺柱的底部贯穿至调节箱的底部并固定连接有转盘,所述转盘底部的内侧固定连接有转块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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