[实用新型]一种芯片外观检测装置

权利要求书

1.一种芯片外观检测装置，包括安装座，其特征在于，所述安装座上设有第一升降组件、第二升降组件、光源、光源支架、检测相机、相机支架，所述光源与光源支架连接，所述光源支架与第一升降组件连接，所述检测相机与相机支架连接，所述相机支架与第二升降组件连接，所述检测相机设于光源下方，用于对光源上方的芯片进行检测。

2.如权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述安装座上还设有竖直滑轨，所述竖直滑轨上设有第一滑动座，所述光源支架与所述第一滑动座连接，所述第一升降组件包括第一丝杆、第一滑块，所述第一丝杆的两端均通过轴承与安装座连接，所述第一滑块套设于所述第一丝杆上，所述第一滑块通过第一连接板与所述第一滑动座连接。

3.如权利要求2所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述第一丝杆的底部设有第一调节旋钮。

4.如权利要求2所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述竖直滑轨上还设有第二滑动座，所述第二滑动座设于第一滑动座下方，所述相机支架与所述第二滑动座连接，所述第二升降组件包括第二丝杆、第二滑块，所述第二丝杆的两端均通过轴承与安装座连接，所述第二滑块套设于所述第二丝杆上，所述第二滑块通过第二连接板与所述第二滑动座连接。

5.如权利要求4所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述第二丝杆的底部设有第二调节旋钮。

6.如权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述光源为环状光源。

7.如权利要求6所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述光源支架包括导光筒，所述光源环状设于所述导光筒上方开口处，所述检测相机设于所述导光筒的底部开口处。

8.如权利要求7所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述导光筒为管状。