[实用新型]一种金属半透明全息图像防伪PC智能卡

说明书

本实用新型提供一种金属半透明全息图像防伪PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层，第二层透明PC印刷层，第三层PC白芯层，第四层PC白芯层，第五层透明PC印刷层，第六层透明PC保护层；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面，下表面为粗面；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面，下表面为光面；所述第一层的粗面和/或第二层的光面设置有半透明金属全息标，和/或第五层的光面和/或第六层的粗面设置有半透明金属全息标。本实用新型的金属半透全息标在卡体内不会刮花和剥离，可以在卡体形成一种特殊的图像标型防伪方式，使卡体表面被物理破坏后无法复制形成原有的工艺方式，使得卡片的防伪性能提高。

技术领域

本实用新型属于智能卡生产加工技术领域，具体涉及一种金属半透明全息图像防伪PC智能卡。

背景技术

智能卡制造的主流材料是PVC，而PVC材料的维卡软化温度较低，一般在60-90℃之间，要使得PVC层间能够很好的粘合在一起，层压温度必须高于130℃；智能卡的中间INLAY层是采用PVC材质制作，以便于天线绕线需要。

聚碳酸酯，也称为PC材料，刚硬坚韧，具有高透明性，表面有较高的光泽，机械强度接近尼龙：耐冲击，耐高温，不耐摩擦，不耐应力开裂，在蒸汽和许多有机容剂中能溶胀，并导致应力开裂。

聚碳酸酯材料具有很高的加工温度，对层压制卡设备有较高的要求，国际上的一些高端证卡目前开始使用聚碳酸酯材料进行研发制作，国内也有智能卡生产商开始试验用聚碳酸酯生产一些高端卡。

但是，目前关于聚碳酸酯卡的结构和制作工艺并没有相关的技术。

实用新型内容

本实用新型提供一种金属半透明全息图像防伪PC智能卡，金属全息PC(聚碳酸脂)智能卡层面或层内PC(聚碳酸脂)智能卡图像防伪作为PC(聚碳酸脂)智能科的一种特有的防伪方式，可以在卡体表面形成一种特殊的图像标型防伪方式，使卡体表面被物理破坏后无法复制形成原有的工艺方式，使得卡片的防伪性能提高。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种金属半透明全息图像防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层透明PC保护层，第二层透明PC印刷层，第三层PC白芯层，第四层PC白芯层，第五层透明PC印刷层，第六层透明PC保护层；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面，下表面为粗面；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面，下表面为光面；所述第一层的粗面和/或第二层的光面设置有半透明金属全息标，和/或第五层的光面和/或第六层的粗面设置有半透明金属全息标。

进一步地，所述透明PC保护层，透明PC印刷层，PC白芯层可以是单层或多层结构。

进一步地，所述第一层的粗面和第二层的光面上的半透明金属全息标在垂直方向的位置可以相同或不同。

进一步地，第五层的光面和第六层的粗面上的半透明金属全息标在垂直方向的位置可以相同或不同。

进一步地，所述透明PC保护层，透明PC印刷层，PC白芯层的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。

进一步地，所述第三层PC白芯层和/或第四层PC白芯层设置有芯片，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。

进一步地，所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。

PC(聚碳酸脂)智能卡生产过程中，在PC(聚碳酸脂)分层结构单张材料的正面第一层背面或PC(聚碳酸脂)分层结构单张材料的正面第二层表面使用全息标烫印的方式将半透明金属全息标转印到PC(聚碳酸脂)薄膜上进行装订层压，或者在PC(聚碳酸脂)分层结构单张材料的反面第一层背面或PC分层结构单张材料的反面第二层表面使用全息标烫印的方式转印到PC(聚碳酸脂)薄膜上进行装订层压。