[实用新型]指纹识别装置和电子设备

权利要求书

1.一种指纹识别装置，其特征在于，适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹识别装置包括：

指纹传感器芯片；

基板，所述基板的上表面向下延伸形成有第一凹槽，所述指纹传感器芯片的至少一部分设置在所述第一凹槽内，并电连接至所述基板；

其中，所述指纹传感器芯片通过所述基板设置在所述显示屏的下方，所述指纹传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一凹槽的尺寸大于所述指纹传感器芯片的尺寸，使得所述指纹传感器芯片的侧壁和所述第一凹槽的侧壁之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。

3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一凹槽的深度包括所述基板的覆盖膜的厚度和位于所述覆盖膜下方的导电层的厚度。

4.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括：

支架，所述支架围绕所述指纹传感器芯片设置在所述基板的上方；

第一泡棉层，所述第一泡棉层设置在所述支架的上方，所述第一泡棉层设置有贯通所述第一泡棉层的开口，所述指纹传感器芯片通过所述第一泡棉层的开口接收经由所述手指反射或散射而返回的指纹检测信号。

5.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架的下表面通过支架固定胶连接至在所述基板的上方，所述支架上表面通过双面胶连接至所述第一泡棉层。

6.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架为双面胶形成的支架，用于连接所述基板和所述第一泡棉层。

7.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架的靠近所述指纹传感器芯片的侧壁对齐所述第一凹槽的侧壁，使得所述支架和所述指纹传感器芯片之间存在用于容纳金线的间隙，所述金线用于电连接所述指纹传感器芯片和所述基板。

8.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支架的厚度为0.05mm～0.1mm。

9.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹传感器芯片通过指纹传感器芯片固定胶固定在所述第一凹槽内。

10.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的上表面在所述第一凹槽的一侧形成所述基板的金手指。

11.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的金手指的上表面与所述基板的上表面形成第一台阶，所述第一台阶的厚度包括所述基板的位于覆盖层下方的导电层的厚度。

12.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的上表面在第一区域向下延伸形成有第二凹槽，所述基板的上表面在第二区域与所述基板的金手指的上表面形成第二台阶，所述第一区域为所述基板的金手指靠近所述第一凹槽的一侧所在的区域，所述第二区域为所述基板的金手指远离所述第一凹槽的一侧所在的区域。

13.根据权利要求12所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第二凹槽的深度包括所述基板的覆盖层和位于所述覆盖层下方的导电层的厚度，所述第二台阶的厚度为所述基板的位于覆盖层下方的导电层的厚度。

14.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括：

柔性电路板，所述柔性电路板形成有所述柔性电路板的金手指；

各向异性导电胶膜，所述柔性电路板的金手指通过所述各向异性导电胶膜电连接至所述基板的金手指。