[实用新型]一种散热型芯片扇出结构

权利要求书

1.一种散热型芯片扇出结构，其特征在于，包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质；

所述沟槽包括扇入沟槽和扇出沟槽，所述扇入沟槽连接至少一个所述扇出沟槽，相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为完全填充沟槽，或相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为部分填充沟槽。

2.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述沟槽在同一平面内或不同平面内。

3.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述沟槽的截面形状包括V形、U形、半圆形、方形中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述导电物质为石墨烯、碳纳米管、铜、金、钛中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述芯片槽和所述沟槽的加工方式为静电纺丝、激光刻蚀、机械加工中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述沟槽为所述部分填充沟槽。

7.根据权利要求1所述的扇出结构，其特征在于，所述芯片下基板的表面还设有回形沟槽，所述回形沟槽与所述沟槽连接，所述回形沟槽内部分填充或完全填充所述导电物质。